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攻守LED照明市场两大“法宝”是什么?

导读: 从芯片技术来看,正装芯片虽然基本上是体积发光,比较容易用来做COB,但必须打P&N线的局限性,以及在高电流时表现的光效差异使得正装芯片的劣势逐渐凸显。而倒装技术虽然电阻、电压比较低,能驱动电流较高,但是需要一些特别的焊接技术。

  “一个产品在行业里必须经历四次革命:兴起,成长与整合,成熟,衰退。如果说传统照明处于衰退的阶段,那么LED照明则处在成长和成熟的阶段。” 普瑞光电亚洲区高级副总裁文健华指出,要想赢得LED市场,在必须拥有标准化组件的同时,提升LED产品光效和性价比,让产品能最大程度满足客户需求。

  如何实现这一转变呢?文健华指出,一是半导体的革命和封装技术的创新,二是客户体验的方式跟颜色的创新。

  从芯片技术来看,正装芯片虽然基本上是体积发光,比较容易用来做COB,但必须打P&N线的局限性,以及在高电流时表现的光效差异使得正装芯片的劣势逐渐凸显。而倒装技术虽然电阻、电压比较低,能驱动电流较高,但是需要一些特别的焊接技术。垂直芯片虽电压低、电流高、成本低并且规模优势明显,但依靠表面发光。正装芯片、倒装芯片以及垂直芯片存在的缺陷使得一种新的芯片技术“千呼万唤始出来”——硅晶体芯片,既有非常好的光效跟成本优势,由于体积比较大,又能容纳其他功能,可以创新一些新产品的概念和功能,这也是普瑞光电比较看好的方向。

  好的技术终究是满足终端消费者的需求,即“以人为本”。文健华在演讲中提到,第二代照明更注重照明的质量,从纯粹的功能体验、情感体验,到光看上去是否舒服、饱和度是否好,这就对色点、GAI指数提出了要求。

  此外,文健华提到,智能照明控制是一个巨大而且增长迅速的市场,要想分得一杯羹,就必须创新产品的概念和功能。比如把光源与通信控制结合,做成智能照明平台,实现从功能的体验到情绪的体验。

  不只是照明,而是实现光源的双向控制,回传数据、自动诊断、配合不同的软件和传感器,从早期基础的电路控制到集中化的回路控制,再到经过物联网的无线控制,智能照明开放式的创新标准使其逐渐渗透市场。

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