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厦门信达拟募资13亿扩充LED封装和LED显示项目

导读: 厦门信达周一晚间发布定增预案,拟向包括间接控股股东国贸控股在内的不超过10名特定投资者非公开发行不超过7514.45万股,发行价格为不低于17.3元/股,募集资金不超过13亿元,用于信达光电LED封装及应用产品扩产项目及LED显示屏封装产品扩产项目。

  厦门信达周一晚间发布定增预案,公司股票自6月9日开市起复牌。

  根据预案,公司拟向包括间接控股股东国贸控股在内的不超过10名特定投资者非公开发行不超过7514.45万股,发行价格为不低于17.3元/股,募集资金不超过13亿元,扣除发行费用后,其中1.6亿元用于信达物联安防技术服务平台项目;6.4亿元用于信达光电LED封装及应用产品扩产项目;1.1亿元用于信达光电LED显示屏封装产品扩产项目;3.9亿元用于补充流动资金。

  厦门信达表示,发行完成后,国贸控股仍然为公司的间接控股股东,公司的实际控制人仍为厦门市国资委。

  厦门信达表示,近年来,国家科技部、工业和信息化部、国家发改委等相关部委陆续出台了一系列政策,加大了对LED应用的推广力度,使得我国LED应用市场需求增长强劲;但同时我国LED封装企业众多,LED封装市场竞争激烈,行业领先企业纷纷持续扩大业务规模,提升竞争实力。在此背景下,公司调整光电业务发展战略,在持续扩大封装业务规模,不断强化规模效益的基础上,积极向下游应用领域延伸,打造封装产品、道路照明产品、室内照明产品共同发展的业务格局,促进公司光电业务的转型升级,以不断增强光电业务的市场竞争力。

  厦门信达表示,通过本次非公开发行募集资金,重点投资于公司电子信息业务。通过信达光电LED封装及应用产品扩产项目、信达光电LED显示屏封装产品扩产项目的实施,进一步优化公司LED业务的产业链布局及提升核心产品线的产能,以快速实现公司LED产业转型升级和应用领域延伸;通过信达物联安防技术服务平台项目的实施,即建设全国性的安防技术服务网络体系,进一步创新和完善公司安防业务产品线,以拓展公司物联业务产业布局,打造物联业务核心应用领域。

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