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脱离雷士照明“纠缠” 德豪润达独辟LED芯片蹊径能否逆袭?

导读: 国内正装LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段,而LED倒装芯片和封装器件市场正处在国产化的空当期,德豪润达此次募资45亿元强势进入该领域能否另辟蹊径?

  德豪润达6月14日晚间发布定增预案,募集资金总额不超过45亿元,将主要用于“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”。公司表示,此次募集资金项目达产后,公司产业链得到升级、优化,为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。

  国内正装LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段,而LED倒装芯片和封装器件市场正处在国产化的空当期,德豪润达此次募资45亿元强势进入该领域能否另辟蹊径?

  倒装芯片领域具备实力

  德豪润达此次募资投建新项目或与LED行业现状有关。有业内观点认为,目前国内LED行业产能过剩。平安证券LED行业研报称,2014年中国封装大厂扩产同比增幅达50%,而中国芯片厂商扩产同比增幅仅达20%,2015年封装产能富余程度将超过芯片。

  不过,广东省照明电器协会秘书长郭修表示,所谓“过剩”要具体分析,外延片芯片确实产能过剩。在正装LED芯片领域,国内厂家在芯片技术稳定性等方面也与国外对手存在差距;但在LED倒装芯片领域,国内外厂家是差不多的水平,国内大厂可以与国外对手齐头并进。”

  据行业研究数据显示,2014年国内LED行业总产值3450亿元,其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为120亿元、570亿元、2760亿元。目前国内芯片产业价值占比较低,因为LED芯片主要核心技术集中在日本、德国、美国、韩国等企业手上,从而垄断了高端领域。

  今年LED照明普及继续加快,2015年全球LED照明的渗透率将超过30%,而LED芯片技术的发展趋势已经明确,飞利浦、科锐、欧司朗等国际企业都不约而同地走上了LED倒装芯片的技术路线。德豪润达此次募资投向LED倒装芯片,就是想抓住LED下一个风口。

  布局倒装芯片增强竞争力

  根据公开资料整理发现,目前LED芯片分为正装芯片、垂直芯片、倒装芯片。正装芯片的技术门槛相对较低、量产难度不大,是目前国内市场的主流芯片,产品价格较低但可靠性不高;垂直芯片的技术门槛高、专利制约多、量产难度大。

  LED倒装芯片则集合了正装芯片和垂直芯片的优势,在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。

  2014年年报显示,德豪润达2014年在LED芯片及应用方面共投入15.59亿元,占营业成本的46.71%,同比增长46.05%。公司通过研发,2014年6月发布了“天狼星”新一代LED蓝光倒装芯片,以及“北极星”CSPLED白光倒装芯片产品。

  对于德豪润达的“LED倒装芯片”布局,浙江和惠照明副总裁丁建华表示,德豪润达前几年在LED领域竞争优势不明显,因此通过“LED倒装芯片”这一布局来增强核心竞争力,会成为其业绩的增长点。与此同时,项目的落地非常重要,不管是技术创新还是市场营销都要下工夫,另外还要注意来自国外对手如飞利浦的竞争压力。

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