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【光亚展现场直击】华灿光电以“芯”突破领引LED芯片发展趋势

导读: 6月10日,在广州光亚展期间,华灿芯·“芯”趋势2015新品发布会,由华灿光电营销总监施松刚同大家分享市场及LED芯片技术趋势分析和华灿光电年度战略规划。

  随着LED 技术进步、性能提升和产品价格的逐年下降,加之其节能、环保 的突出优势,LED的应用领域在近年来不断得到扩展,市场需求持续保持旺盛,从而为业务规模的快速扩大提供了良好的外部环境。

  6月10日,在广州光亚展期间,华灿芯·“芯”趋势2015新品发布会,由华灿光电营销总监施松刚同大家分享市场及LED芯片技术趋势分析和华灿光电年度战略规划。同时,研发副总裁王江波博士带领研发的同事们,为大家详细解读华灿光电年度同步推出的重磅新品,囊括LED显示屏和照明多个细分市场,包括显示屏用高亮红光LED芯片,小间距显示屏专用LED芯片,倒装“燿”系列--白光倒装LED芯片,背光“灿”系列--020专用高亮背光LED芯片。

  施松刚总监表示,华灿在稳固显示屏市场领导地位的同时,还将大力拓展背光和照明市场。作为国内显示屏芯片主流供应商,华灿光电将把自身积累的多年量产显示屏产品的丰富经验合理运用于背光和照明市场,并以“给客户定制的个性化需求”为目标,保持积极奋进、持续创新的精神与行动,立志与客户共铸辉煌。

  随着红光产品的量产,华灿光电已成为显示屏市场全色芯片供应商,此次发布的高亮红光芯片是华灿又一技术提升成果。近年来,小间距显示屏的话题大热,华灿光电率先推出小间距显示屏专用LED芯片,“芯”的突破,充分实现LED显示屏小电流和小电容下的一致性,满足低亮高灰下的高画质要求等多重要求,提供超高密显示屏芯片级画质提升解决方案,领引市场“芯”的趋势,小间距专用芯片X10C系列已率先量产。

  华灿光电积攒多年的倒装研发经验,在今年光亚展期间,全面提出白光倒装芯片,一方面通过技术优化在光效方面取得了进一步的突破,在封装可靠性保护方面不断提升,另一方面实现芯片级荧光涂覆,便于直接COB应用。背光“灿”系列,高亮度、高稳定性和高可靠性,已获得封装客户和应用端的广泛认可和良好市场口碑,

  华灿光电专注芯世界,将持续专注芯片领域,配合封装客户和应用客户,从应用出发,从设备,材料,结构,工艺方法方面进行系统创新,为客户提供高品质的LED芯片,“芯”的突破领引“芯”的趋势。

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