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欧司朗光电半导体荣获 2015 年 PACE 奖

—— 评审团授予汽车用多芯片 LED Osram Oslon Black Flat 产品家族此项荣誉

导读: 欧司朗光电半导体被行业杂志《汽车新闻》(Automotive News)评选为PACE奖的优胜者,该奖是汽车领域最重要的创新奖项之一。此次颁发奖项旨在表彰Oslon Black Flat产品家族。

  欧司朗光电半导体被行业杂志《汽车新闻》(Automotive News)评选为PACE奖的优胜者,该奖是汽车领域最重要的创新奖项之一。此次颁发奖项旨在表彰Oslon Black Flat产品家族。这些车头灯用多芯片LED封装小巧,所产生的光却比任何其他同类产品都多,赋予汽车和车头灯制造商更大设计自由。

  这标志着欧司朗光电半导体第三次荣获此项梦寐以求的大奖,再一次获得产品类奖项。产品类奖项用于表彰具有重大市场影响力和担当汽车行业“变革者”的新产品、元件或系统等方面的创新。欧司朗第一个获此奖项的产品是客户订制色LED(2006年),然后是Osram Ostar Headlamp产品家族(2011年)。欧司朗光电半导体德国总部汽车LED总监Peter Knittl先生表示:“这次获奖再次表明,欧司朗LED是品质和创新的象征,证明我们有能力与车头灯和汽车行业的合作伙伴们携手打造全新的车头灯解决方案。自2002年首次推出白光内饰用LED以来,欧司朗光电半导体已经成为PACE奖项史上最受认可的光电半导体公司。”2015年4月20日,北美LED产品总监Mike Godwin先生代表欧司朗光电半导体公司在美国底特律PACE颁奖典礼上领奖。

  单个LED产品家族汇集技术积累

  Osram Oslon Black Flat LED基于UX:3芯片技术,即使在高电流下也能产生极高光通量。这么高的亮度,却从相对较小的封装中发射出来,因而能够实现非常紧凑的车头灯设计。得益于表面贴装技术(SMT),此产品家族的所有成员均可轻松安装到印刷电路板上,然后作为标准焊接流程的一部分进行进一步加工。这一焊接性能确保LED能够集成到简单的标准化工艺中,可降低加工步骤的复杂性,从而节省大量的时间和成本,与先前版本的多芯片LED相比更是如此。黑色QFN封装(方形扁平无引脚)在循环温度负荷过程中与电路板的膨胀系数类似,意味着其焊接点受到的张力小得多,且焊接点得到极大加强。

  汽车创新年度奖

  20多年来,美国杂志《汽车新闻》(AutomotiveNews)始终颁发PACE奖,以表彰汽车领域的优秀创新、技术进步和杰出成就。年度颁奖典礼于每年4月在美国底特律举行。评审团由工业、科学和经济领域专家组成,他们根据独创性和市场接受度等标准对各种创新进行评估。 

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