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木林森击败Cree 封装排行榜窜升至第三名

导读: 中国大陆已成为全球LED封装厂商角逐的主要市场,据统计,去年大陆LED封装市场规模达86亿美元,年成长19%,照明仍是市场主要成长动力,随着LED商业照明及家用照明渗透率快速提升,持续带动市场需求正向成长。

  近日,业内调研机构公布2014年中国大陆LED封装厂排名,其中前十名厂商市占率合计达45.6%,显示市场集中化、寡占状况明显,前十名厂商中,日亚化学、亿光依然占据前两名,值得注意的是陆厂木林森则击败Cree、挤进中国大陆市场前三大。

  中国大陆已成为全球LED封装厂商角逐的主要市场,据统计,去年大陆LED封装市场规模达86亿美元,年成长19%,照明仍是市场主要成长动力,随着LED商业照明及家用照明渗透率快速提升,持续带动市场需求正向成长。至于背光应用方面,则因为中大尺寸背光随着技术提升,单位面积内使用的背光LED数量减少,LED电视市场需求的增势减缓,导致中大尺寸背光LED市场需求下降。小尺寸背光部分,大陆手机品牌市占率不断提升,市场需求依然处于上升阶段。

  而大陆LED封装厂发挥在地优势,指标大厂木林森击败Cree,窜升至第三名,2014年中国大陆LED封装市场里行业洗牌仍持续进行,产业集中度逐步提升。外商在大陆市场的成长呈现增幅放缓趋势,据,国际厂商在大陆LED封装市场总营收规模为23.5亿美元,年成长17%,相较於2013年的40%年增幅,可看出国际厂商去年在大陆封装市场成长速度明显放缓。

  持续看好大陆LED厂的成长潜力。2014年大陆厂商的年营收规模达54.9亿美元,年成长21%,高于台湾与其他国际厂商。受益于中国大陆及东南亚等新兴市场的快速发展,大陆封装厂商如木林森、国星、鸿利、聚飞和瑞丰等持续快速成长,营收年成长速度皆在30%以上。

  技术、专利问题是大陆厂商进入欧美高端市场的主要瓶颈,若透过加强与国际厂商的合作後,将能有所突破。像是今年1月瑞丰、聚飞光电先后与日本丰田合成签署,并获得丰田合成白光专利授权,预期往后将有更多大陆封装厂商与国际厂商在技术、专利上进行合作,有利于拓展欧美高端市场。

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