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照明成LED最大应用领域 中国照明LED封装厂商正迅速崛起

导读: 据统计,2014年中国LED封装市场规模达86亿美元,年成长19%,其中中国照明LED封装市场规模达33亿美元,占总体封装市场规模39%,照明俨然已成LED最大的应用领域。

  据统计,2014年中国LED封装市场规模达86亿美元,年成长19%,其中中国照明LED封装市场规模达33亿美元,占总体封装市场规模39%,照明俨然已成LED最大的应用领域。

  最新「2015中国LED产业市场报告」显示,2014年中国LED封装市场规模达86亿美元,年成长19%,随着LED价格的不断下滑,未来几年内市场规模增速将逐渐放缓,预计到了2019年市场规模将达到130亿美元,2014年到2019年复合增长率为9%。其中照明LED是主要的增长领域,显示器、背光等领域的市场规模则维持缓慢增长,甚至下滑。

  2014年中国照明LED封装市场规模达33亿美元,占总体封装市场规模39%,照明俨然已成LED最大的应用领域;随着LED工业照明及商业照明的快速普及,照明LED封装市场规模在过去几年内迅速增长;预期照明LED将持续渗透家居市场,支撑照明LED封装市场规模并保持快速增长态势。

  中国政府因而大力支持LED产业发展,针对上游LED晶片产业推出各项鼓励措施;下游照明领域则有各大城市积极更换照明LED、建设示范性工程,中国为目前全球照明LED产品的主要生产基地,国际品牌包含飞利浦、欧司朗和宜家家居等,主要代工厂均在中国。照明LED产业的快速发展,带动中国市场需求不断扩大,以日亚化学、亿光为首的国际和台湾LED封装厂商持续深耕中国照明市场。

  目前大陆木林森、鸿利、长方、国星和瑞丰占据2014年中国照明LED封装厂商营收排名前五位,前十名厂商合计市占率仅24%,市场集中度依然偏低,余彬指出,门槛不高、及下游市场不同品质的需求是市场集中度分散主因;然而随着技术逐渐透明化,照明LED封装产业已逐渐步入拼资金、拼规模的时代,预期产业集中度将逐渐提升,大者恒大,小者灭亡。

  藉由上游产业的强力支撑及下游市场的快速普及,直接推动了中国照明LED封装产业发展。以木林森、鸿利为首的中国照明LED封装厂商更迅速崛起,不断壮大企业规模,确立其在市场的地位。

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