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深入探讨:提高LED光源的耐温特性能否减少LED光衰(四)

导读: COB封装与单芯片封装相比在光强、散热、配光及成本有诸多优势,相对多颗小功率阵列来说因为光强与散热并联,可有效增加光强/热阻比,即封装热阻较低,目前占据市场COB光源主要有三大体系,然而它们都有如下缺点……

  第四章 介绍一种WFCOB光源

一种WFCOB光源

  采用沟槽(W)与氟(F)胶管构架制造的COB光源,简称WFC0B光源

  一、技术背景

  COB封装与单芯片封装相比在光强、散热、配光及成本有诸多优势,相对多颗小功率阵列来说因为光强与散热并联,可有效增加光强/热阻比,即封装热阻较低,目前占据市场COB光源主要有三大体系,然而它们都有如下缺点:

  1、以PCB板和铝基板压合工艺的COB光源缺点:目前最好的压合铝基板导热系数仅有2.0 /m-K左右,而纯铝导热系数为237 /m-K, 两者相差一百多倍,如此大的封装热阻,必然使热耗比增大,造成严重的光衰。由于使用粘合剂在高温工作下易开裂脱落,加之层间很大的绝缘热阻,用它做大功率封装(20W以上) 损坏失效率很高。

  2、以多颗SMD小功率阵列组成的COB光源缺点:它依赖铝基板和回流焊,多层热阻更不耐受高温。

  3、以注塑工艺制的集成光源缺点:采用注塑料工艺将电极板镶嵌在PPA塑料之中, PPA在高温和紫外线照射下会变黄乃至粉化,易硬化、龟裂、断金线、造成透气进水,失效率很高。由于铜基板需要镀银工艺,会污染环境、成本高、易氧化。这种支架结构因电极引出板高于芯片1.5mm,其荧光粉和凝胶用量很大,胶体过厚不仅影响透光,还会增加封装成本。

  二、突破传统,标新创异;与众不同,自成体系

  1. 创新思路:

  提高光源耐温性能、彻底解决传统光源的缺点,改善其功能和性能,低热阻、高光效,结构简约到极致,系统成本大幅降低,让封装厂和灯具厂都有受益。

  2. 技术措施:

  *、LED芯片与导热基板直接固晶,彻底免除铝基板绝缘层热阻障碍。

  *、采用沟槽技术,彻底免除了另设围坝工艺,

  *、采用高亮镜面铝,彻底免除了镀银工艺。

  *、采用耐高温绝缘材料,彻底免除了集成支架的注塑工艺。

  *、采用沟槽围坝技术彻底免除了铝基板压合工艺。

  本发明一种WFC0B光源与现有传统三大系统光源相比有明显优点:1. 采用金属一体化结构,革除了集成光源注塑工艺,不仅提高了光源的耐温特性,也彻底解决了PPA因高温和紫外线照射下会变黄、粉化、透气而造成产品失效。

  2. 采用高耐温绝缘材料紧包电极板技术, 革除了COB光源对铝(铜)基板粘合工艺依赖,不仅提高了光源的耐温特性也彻底解决了铝(铜)基板高热阻、不易打线和焊接、高温运行翘皮脱落等诸多弊端。

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