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深入探讨:提高LED光源的耐温特性能否减少LED光衰(五)

导读: 业界普遍呼吁将电源、光源、散热、配光、防护等完成模块化设计,尽早出台相关标准,生产商可免去复杂的系统设计,只要将模组进行“傻瓜化”拼装而快速完成批量生产……

  介绍一种LED模组照明灯

  半导体照明是本世纪一场技术革命,从技术成熟角度看它还是个婴儿,虽然LED大功率白光技术发展很快,然而LED光衰、散热、成本这三个与生俱来的痼疾仍然是LED照明普及发展的拦路虎。LED光衰、散热贯穿了从芯片制造、封装制程、材料选择、灯具开发整个产业链,目前业界对光衰的概念、产生的原因以及如何解决还认识不足,理论尚无权威解释,国家相关标准难以出台,以致出现人云亦云、你抄我搬稀奇古怪的技术乱象,长期以来人们拼命围绕用散热方法来减少LED光衰,然而见效甚微。解决LED光衰成为业界共同关心、翘首以待的技术难题,人们不禁要问:设计师为何不另辟蹊径从源头深入寻找LED光衰原因?笔者对提高LED光源的耐温特性可减少LED光衰从理论和实践进行了深入探讨,将陆续推出相关文章和实验报告。

  LED模组照明灯,是采用本人系列发明 “一种WFCOB光源”和“一种耐高温LED集成光源”而设计的一种LED模组照明灯,它包括框架构件和固定在所述框架构件上N个LED模组,每个模组将散热、电源、配光、防护组合为一体,实现了LED功率任意组合、不同功能通用化、组装结构傻瓜化的模组照明灯,其中:“一种WFCOB光源”无需注塑工艺,无需铝(铜)基板绝缘粘合工艺,无需基板镀银工艺;“一种耐高温LED集成模组”具有耐高温、高防护等级,大大提高了LED使用寿命。

  目前LED散热、配光、防护占据灯具相当的成本,而且专业性很强,不仅耗费人力物力,还花费大量时间,成为LED照明普及发展的拦路虎,业界普遍呼吁将电源、光源、散热、配光、防护等完成模块化设计,尽早出台相关标准,生产商可免去复杂的系统设计,只要将模组进行“傻瓜化”拼装而快速完成批量生产; LED模组化必将改变产业格局,是LED照明发展的必然趋势,目前国内外有很多公司自称“模组化”或称“光引擎”等,大都为简单的结构拼凑组合,真正义意的模块化应该是:终端产品的标准化、系统结构单元化、单一功能通用化、组装生产傻瓜化。系统要求为:高光效、高防护、高稳定、易维护、低成本。

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