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LED技术将迎新挑战 “热捧”DOB需理性

导读: 无论是交流直接驱动的AC LED,还是工作时尽量接近线性电压的高压LED,似乎都预示着LED技术即将迎来新的挑战。

  多年来LED行业一直发力在提高LED照明系统效率上,但却忽略了其潜在的问题是需要提高整灯的效率。据悉,在照明灯具上仅是电源导致的损失就达10%甚至更高,而且来自电源的故障率也高达52%。

  美国能源部(DOE)在其年度报告中继续提到交流LED技术和高压LED是非常有前途的,将继续在LED照明中采用。由此可见,无论是交流直接驱动的AC LED,还是工作时尽量接近线性电压的高压LED,似乎都预示着LED技术即将迎来新的挑战。

  大势所趋 困难重重

  AC LED与HV LED一直是被认为是LED的终极状态,因为其可以跟传统照明一样直接接市电,但是一直覆盖面不广,这也是此次DOE的报告中特地提到首尔半导体的Acrich技术的原因。

  据晶元光电姚久林介绍,ACLED是将桥式整流做在LED里面,单一积体化后可将空间最小化,但成本较高,目前大多应用于类似G9这种尺寸较小的灯具里。而HV LED是利用半导体制程方法将LED芯片串成高压,搭配传统桥式整流,可有效降低系统成本。

  至于DOB,则是将LED光源与驱动电路配置于同块基板上,因有HVLED可将光源串接接近市电,使LED驱动电路的零件数可下降,更节省空间。而首尔的 Acrich技术,也是采用的高压LED+分段恒流IC驱动的模式,跟市场上所说DOB(Driver on board)技术是同一概念。

  近两年DOB技术逐渐走上舞台,而AC LED却依旧不见起色。对此首尔半导体许灵敏表示,因为目前AC LED存在频闪,耐高压/防浪涌和光效问题等需要注意和解决的技术问题。

  而姚久林也表示,AC LED虽然整合了桥式整流器的功能,但造成LED利用率与发光效率较低,成本不符合需求。但DOB技术是将驱动与发光源配置于同块基板上,藉由HVLED的技术,降低LED的面积与驱动组件的数量,使DOB架构更趋于成熟。

  对于DOB去电源的方案未来的发展,首尔半导体许灵敏认为,如何做到在产品的系统成本上比有电源方案更低,性能和安全性更好,才是DOB发展需要突破解决的问题。而姚久林则认为,DOB技术虽然业内普遍接受并开始试着应用,但是其需要能与整灯设计匹配,如何与众多客户协调出通用性产品是关键,否则容易变成客制化产品,局限市场推广应用。

  市场渗透率提升 需要协同效应

  一直以来,“去电源化”都是争论不休的热点话题。其实目前市场上说“去电源化”并不是真正的没有电源,应该说是DOB技术。

  关于DOB技术发展,首尔半导体许灵敏表示,目前DOB技术正逐渐被市场接受,各方面性能指标趋于成熟,越来越多的LED制造企业开始提供DOB产品。而且DOB的市场规模至少可以占整个LED照明市场规模的30%-40%。

  姚久林则表示,以技术而言,DOB只是个平台,是将LED光源与驱动电路配置于同块基板上,驱动电路可以使用线性(Linear)架构或切换式(Switch)架构,其各有其优缺点,不外乎是整灯效率/空间/系统成本间的取舍,与其对应之市场区块特性。

  以市场面而言,由于DOB可有效降低全系统成本,市场接受度已大幅提升,并由终端组装厂主动要求上游供应链提出DOB方案,由下而上的整合使DOB方案可快速渗透LED照明市场。

  而对于应用领域的渗透性方面,许灵敏认为,随着技术与性价比的提升,应用领域上,室内,室外等各个领域也会逐渐增长。而姚久琳则认为,其渗透最快应该会在高瓦数高流明输出的应用上,主因是高瓦数应用搭配DOB的技术平台,其驱动成本下降幅度远高于低瓦数应用,可充分体现其高性价比的优势。

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