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CSP技术瓶颈何时能被突破 革新整个LED产业?

导读: 将LED封装单元中的荧光粉与晶片直接结合,并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品,是为“白光晶片”。

  将LED封装单元中的荧光粉与晶片直接结合,并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品,是为“白光晶片”。

  CSP(白光晶片)对LED市场的冲击

  或许我们该赋予白光晶片更为严谨的定义:

  1)荧光粉层与晶片紧密包覆(ConformalCoating)。

  2)晶片表面应达成完美的五个出光面之包覆(PentahedralCoating)。

  3)荧光粉层厚度应与晶片出光量达到最适配的比例(TheMostAppropriatePhosphorThickness),进而让白光效能最大化。

  白光晶片产品,从晶电提倡“免封装”概念起,便大受市场瞩目。无封装作为产品命名,无异是对封装业者的挑衅。LED从业人员或对此产生莫大兴趣、趋之若鹜,或嗤之以鼻、视为毒蛇猛兽,或以为是营运重生之契机,或当作发展生意的绊脚石,无论如何,都是2012年至今,LED业内最为津津乐道的话题。

  在市场上许多人称“白光晶片”为“免封装晶片”;事实上,LED产业从未产出过不需要封装就能使用的晶片。免封装之所以不可行,主要理由在封装後的线路,无论是打线或倒装型式的电联结区域,都会因暴露在含水的空气中氧化,进而失效。为了不让电联结失效,我们无可避免地要用隔水隔气的透明材质包裹于晶片与焊接区外,以完成LED光学元件。

  “免封装”一词主要来自倒装型式的白光晶片。由于倒装晶片采取共金焊接加工,取代典型打线制程,荧光层则包覆于作为出光窗口的蓝宝石及晶片侧壁上,因此外观看来似能免除封装的大部份程序。实际运用上,无论是为了光型还是为了出光率,采用适当折射率的透明胶体作外封介质,都是必要的。所以“免封装”自始至终都不曾存在。

  免封装晶片的制程真相?

  “免封装晶片”的耸动名词之下,藏着的制程真相,其实是现行可作为量产的混光涂布制程,很难应用于打线式晶片,荧光层或多或少会涂到电极上,而导致后续焊接困难。现行制程,即使能做到回避电极涂布,其白光晶片的良品率也低到难以普及的地步。制造困难的前提下,垂直型白光晶片容或有极少数公司能小量生产,面上型的白光晶片就迟迟未能面世了。

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