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超高导热技术是如何走在LED照明市场的前沿?

  热电分离技术与超高导热技术对比

   热电分离技术是在芯片制造的过程中,热量通过底部的一个热接触面,直接跟铜接触进行导热,正负极分开走,而实际上热电是一起走,目前热电分离技术仍有很 多技术瓶颈还没有突破。林总表示,热驰光电2015年针对倒装技术CSP推出创新产品解决热电、静电不能解决的问题,把超高导热技术的应用范围扩大。据了 解,目前科锐、台湾半导体照明已与热驰光电进行产业链的配合。超高导热技术是LED照明技术发展的一个前沿方向,能够引导LED技术上升到一个新的台阶, 未来超高导热技术可以应用到芯片级、无封装技术上,在LED照明市场逐渐替代现有的传统LED技术。

  蓝宝石材料有缺陷 玻璃材料更出色

   蓝宝石材料应用在消费电子上而逐渐为大众所了解,在LED照明应用上,目前已经有小尺寸的LED衬底采用蓝宝石材料,但在大尺寸上难以实现,因为做衬底本身就需要用到很多废料的,但做到一定大的功率时就没有废料。林总表示不赞成用蓝宝石,从材料上讲,一来是材料贵,二是技术发展不够成熟,热驰光电主打的 是玻璃材料,玻璃能够做到比蓝宝石更好。

  举个例子,灯丝灯是近几年比较热门的一个话题,特别是在2014年的光亚展会上,灯丝灯给 LED照明行业带来新的技术气息,灯丝灯有三部曲,即支架、封装及封住灯泡(封泡)。据OFweek半导体照明网小编了解,现有的LED技术中封装包括了 镀金、打卸、涂胶三部分,而封泡技术,沿用了白炽灯上百年封泡技术,发展也比较成熟,而关键在于支架。林总表示,热驰光电的不同之处正在于支架,蓝宝石、 玻璃、陶瓷这些材料很难做到金属化,而热驰光电的镀膜技术能够做到金属化处理,把LED发热通过金属层进行导热,所以灯丝灯的金属结合方式是通过金属化处 理焊接起来的,在封装成本上来看,导热会比其他处理方式更好。倒固技术对长度尺寸有很大的限制,而热驰光电的支架长度、宽度通用性很强。据小编了解,相对 于蓝宝石来说,玻璃可以说是成本超低。如果玻璃能做出蓝宝石的特性,对LED照明企业来说何乐而不为呢!

  超高导热技术的基板应用在LED照明更实用、配合度更高

  基板是制造PCB的基本材料,具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。

  从线路板来讲,是一个三明治的结构,铜铝绝缘层,传统方法是增加陶瓷粉,导热问题却无法解决。导热跟绝缘是矛盾体,无机或胶水是绝缘的,不导热也不导电,热驰就在这对矛盾体中找到一个平衡点,解决目前LED的技术瓶颈。

   据了解,现在市场上都是以台湾厂家直接做成线路板,而热驰光电却是提供材料给线路板厂家用基板材料蚀刻做成线路板。林总表示,在好的基板材料基础上,配合封装就能够做出更好的灯丝,能够做出各式各样的LED灯具,最大可达到功率24w、光通量达到3000以上。采用超高导热技术做出的基板材料的改良性能 使玻璃材料便宜,并使玻璃的导热、柔软性能够最大限度地发挥,这就是热驰光电基板支架处于国内前沿水平的原因所在。

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