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浅析高压LED和倒装LED技术的市场趋势

导读: 据悉,目前提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作电流,但不易在根本上解决问题,甚至可能会引发新的问题,如电流不均、散热不畅、Droop Effect等,但高压芯片提供了较佳的解决方案。

  未来LED行业的成长引擎主要在于照明领域,包涵室内、户外的大众领域,另外车用、广告广告牌等细分领域,都将稳定成长。随着全球大多数国家都已陆续启动“禁白”政策,传统照明三大巨头预估2020年LED照明的市场渗透率将达到70%,高亮度和高光效将成为市场发展趋势,而倒装芯片和高压芯片具有举足轻重的技术优势。

  高压芯片化整为零 让LED更亮更均匀

  据悉,目前提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作电流,但不易在根本上解决问题,甚至可能会引发新的问题,如电流不均、散热不畅、Droop Effect等,但高压芯片提供了较佳的解决方案。

  晶元光电市场营销中心经理吴欣彦分析,高压芯片的原理其实是采用了化整为零的概念,将尺寸较大的芯片分解成一颗颗光效高且发光均匀的小芯片,并通过半导体制程技术整合在一起,让芯片的面积充分利用,更有效达到亮度提升的目的。从整灯的角度而言(如路灯),高压芯片搭配IC电源,电源承受的电压差变小,除了增加使用寿命外,也可以减少系统的成本。

  倒装芯片趋势渐热

  针对倒装芯片的技术发展趋势,吴欣彦表示,倒装之后芯片电极上下换位了,这就不会挡住芯片原本的出光,不仅提高了芯片的发光效率,同时可以起到降低热阻的作用,大大提高散热效率,而光效和散热其实就是灯具最关键的问题。另外近来很多厂商开始宣传“无封装”概念,则多是使用倒装芯片,搭配荧光粉,让灯珠尺寸变小了,因此在光学设计上更为灵活,这也是倒装芯片市场能逐渐热起来的重要原因之一。

  作为全球最大的芯片研发和制造厂商之一,晶元光电致力于为客户提供协同研发服务。吴欣彦表示,未来整灯出口海外市场可能面临当地政府的高关税,为了配合灯具厂商的全球市场竞争策略,晶元可与客户协同,生产和输出标准化的模块产品,在全球均可实现当地组装投入市场,有效降低关税,降低成本,从而实现买卖双赢的局面。

  据悉,为了协助客户采用来源正确、效能和质量具有保障的晶元“芯”,晶元光电还将在大陆地区开展芯片鉴识服务,现场为客户受理鉴别,力扛“打假”大旗,为市场保驾护航。

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