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【盘点】近三个月加码LED业务那些“壕”:木林森/德豪润达/三安光电大手笔

导读: “体积巨大”的上市企业尤其是上中游企业已陆续进行募资扩产LED业务,以期形成规模优势,降低生产成本,进一步抢占市场份额。下面小编带大家一同盘点近三个月以来加码LED业务的那些“壕”。

  8月10日,历经十个月,聚飞光电定增6600万股以加大LED扩产的预案获得中国证监会批准,核准公司非公开发行不超过 6600 万股新股。与此同时,木林森、鸿利光电德豪润达等企业近日亦纷纷发出募资公告……

  据政府相关规划,到2015年,60W以上普通照明用白炽灯将全部淘汰,LED功能性照明产品市场占有率提升至20%以上,促进LED照明节能产业产值年均增长30%左右,2015年达到4500亿元。国家产业政策支持将使LED行业面临着较好的市场前景。

  基于此,“体积巨大”的上市企业尤其是上中游企业已陆续进行募资扩产LED业务,以期形成规模优势,降低生产成本,进一步抢占市场份额。下面小编带大家一同盘点近三个月以来加码LED业务的那些“壕”。

  木林森拟募资23亿元 加码LED主业

  木林森8月10日晚间公告,拟以不低于38.11元/股的价格,非公开发行股票数量不超过6150万股,募集资金净额不超过231573.94万元,将用于实施“小榄SMD LED封装技改项目”、“吉安SMD LED封装一期建设项目”、“新余LED应用照明一期建设项目”。

  公司表示,上述募投项目的实施,将进一步在巩固公司LED封装业务的领先地位,加快公司在下游LED应用照明领域的延伸,完善公司LED产业链的布局,进一步强化核心竞争力。

  鸿利光电拟募资逾7亿 扩大LED封装业务规模

  鸿利光电8月4日晚间公告,拟非公开发行股票不超过3000万股,募集资金总额不超过72549万元,用于SMD LED建设项目、收购良友五金49%股权并增资项目和补充流动资金。本次募投项目的顺利实施将有助于公司进一步扩大LED封装业务规模、完善产业链、提升公司盈利能力。

  德豪润达拟募资45亿 投资LED芯片项目

  德豪润达6月14日晚间公告,公司拟以不低于11.89元/股的价格,向不超过10名特定投资者非公开发行不超过3.78亿股,募集资金总额不超过45亿元,其中,拟投资20亿元用于LED倒装芯片项目,投资15亿元用于LED芯片级封装项目,10亿元用于补充流动资金。

  公司LED倒装芯片项目总投资25亿元,项目完成达产后,预计年实现销售收入19.55亿元,利润总额4.23亿元。LED芯片级封装项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求,形成年产芯片级封装器件42.5亿颗的生产能力。项目完成达产后,年实现销售收入29.72亿元,利润总额2.68亿元。此外,公司投入10亿元用于补充流动资金预计年均可节约5950万元财务费用。

  厦门信达定增募资13亿 加码“物联网+”延伸LED产业下游

  厦门信达6月9日公告,拟以不低于17.3元/股的价格定增7514万股,募资13亿元投向“信达物联安防技术服务平台”、“信达光电LED封装与应用产品扩产”及“信达光电LED显示屏封装产品扩产”3个项目。控股股东国贸控股将认购定增股份总数的30%。

  厦门信达此次定增正是对继有的LED业务进行的一次大规模调整,试图在提升核心产品线产能的基础上,向下游应用领域延伸,通过封装、道路照明、室内照明等产品实现应用产品的多元化、系列化。

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