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世界那么大 晶科君带你看看COB

导读: 曾几何时,一位女老师的"世界那么大,我想去看看。"引发无数人对旅游的热爱和遐想。值此盛夏时节,晶科君想告诉你"夏天那么热,我想带你去看看COB。

  曾几何时,一位女老师的"世界那么大,我想去看看。"引发无数人对旅游的热爱和遐想。值此盛夏时节,晶科君想告诉你"夏天那么热,我想带你去看看COB。"

  晶科电子(全称晶科电子(广州)有限公司)是中国大陆唯一一家能够实现大功率倒装芯片、集成芯片,以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎生产的制造企业。COB大功率系列产品是晶科电子(APTElectronicsLtd.)基于倒装工艺无金线封装的产品,该系列包含陶瓷基COB产品和金属基COB产品,可根据客户需求提供定制化服务和解决方案。而白光芯片则是真正意义上的无封装LED器件,与以往市场热议"无封装"实际却是"无金线封装"的LED光源产品有所区别,真正在芯片层面实现白光。

  从技术上来说,晶科电子拥有国内最为成熟的倒装焊无金线封装技术,它是国内最早将倒装焊接技术应用于LED芯片上的企业。自2003年以来,晶科电子一直专注于倒装芯片技术的突破,通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入LED行业,实现无金线封装在陶瓷基板和金属基板的技术,开启了倒装无金线封装的潮流,也随之成为国内最早基于倒装焊技术进行无金线封装的企业。晶科电子COB大功率系列产品在成熟的倒装技术中孕育而生,"未来倒装LED工艺的发展将主要集中在高功率及高光密度输出器件,同时发展方向将逐步向Flip-chiponPCB(FCOB)及标准化的光组件过渡。"晶科电子产品总监区先生表示,而陶瓷基FCOB正是对此的印证。

  从产能上来说,晶科电子是国内少数可实现大功率倒装芯片、集成芯片,以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎大规模量产的企业,对于产品成本有较强的把控能力,且倒装焊无金线封装技术较为成熟,总体性价比高于国内其他企业。

  凭借扎实的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力,晶科电子应用倒装焊无金线封装技术的陶瓷基板COB光源,具有高可靠性,低热阻、可大电流使用,光色均匀等技术优势。在市场如此抢手的晶科COB光源,小伙伴们,你们还有什么理由不来看看,不来试试吗?心动不如行动,晶科君随时恭候您的光临。

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