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【权威分析】2015年我国LED照明产业发展蓝皮书

导读: LED照明产业持续爆发增长,成为各路资金追捧的对象,我国LED产业的疯狂扩张主要聚集于衬底和芯片、封装等产业链的低端,而高技术、高附加值的高端LED材料以及外延领域,能否顺利进入产业链高端成为决定国内LED产业未来发展前景的关键性因素。

  近两年LED产业爆发式增长,成为各路资金追捧的对象。然而不容回避的是,我国LED产业的疯狂扩张主要聚集于衬底和芯片、封装等产业链的低端,而高技术、高附加值的高端LED材料以及外延领域,国内企业则鲜有涉足。能否顺利进入产业链高端成为决定国内LED产业未来发展前景的关键性因素。

  令LED人士倍受鼓舞的是,今年初的时候,国家就给LED行业打了一剂强心针——蓝宝石LED材料外延及芯片技术荣获国家科学技术进步奖。技术创新才是未来LED企业竞争力的关键,也是LED突破产业瓶颈,进行产业升级的关键。

  我国LED产业现状

  典型LED器件如下图所示,通常采用外延方法在衬底材料上生长出晶体缺陷密度低的LED器件层,通过光刻、刻蚀、溅射等半导体生产工艺得到一定的器件形状和构造,并形成良好的电接触膜,这就是 LED芯片。对LED芯片进行封装,可以避免LED芯片受到外界损伤,并很好地导入电和导出发光,从而形成一个完整的LED产品

  LED结构主要为一个PN结,需要由稳定的P型与N型材料制成,如硅(Si)、锗(Ge)等通过掺杂磷(P)、砷(As)、锑(Sb),GaN,GaP,GaAs通过掺杂铟(In)等形成N型半导体;Si掺杂硼(B),GaN、GaP、 GaAs等掺杂铝(Al)等形成P型半导体。另外,在PN结两边还需要电极材料,如采用 ITO 等。

  LED产业链主要包括衬底、外延、芯片、封装、应用等环节。具体剖析开来,LED产品的关键材料集中于衬底、外延芯片以及封装环节。

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