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三大角度分析LED封装行业十大事件:未来走势如何?

导读: 最近有10件大事对LED封装意义非凡,值得细细品味!其中6、7月各1件,其余8件都发生在本月(9月)!分类的话,技术类大事5件、市场类大事2件、企业类大事3件。

  继首尔半导体9月15日宣布“完全无封装”后,短短几天,LED封装界风云突起!

  昨天获悉,亮锐和三星都发布了新产品,有意或无意对首尔半导体进行回击,甚至在亮锐的新闻通稿上出现了“加强领导地位”“延展领导力”的说法。详情下面再说。

  通过对最近事件的梳理分析,发现最近有10件大事对LED封装意义非凡,值得细细品味!其中6、7月各1件,其余8件都发生在本月(9月)!分类的话,技术类大事5件、市场类大事2件、企业类大事3件。

  这10件大事串联在一起,正好体现了LED封装的3个目标、1个趋势。

  3个目标

  (1)超微化

  (2)提光效

  (3)降成本

  1个趋势是什么呢?下面从技术、市场、企业三个方面对10件大事进行分析,探讨LED封装的未来走势。重点详谈第10件大事。

  技术

  1、科锐推出XHP35 LED系列

  事件:7月20日,科锐宣布推出XLamp XHP35 LED系列。基于科锐SC5技术平台,XHP35导入了科锐突破性的高电压功率芯片架构,使得照明生产商能够采用现有驱动,便可以充分利用超大功率LED器件的高性能。

  看点:(1) XHP35最高可以提供1,833 lm光输出,比之科锐之前最高性能的单芯片LED器件,能够提供50%更多光输出,为3535封装器件设立了性能新标杆。(2)XHP35避免了多芯片LED器件的光学效率问题,实现尺寸更小、系统成本更低的新型照明设计。

  2、首尔半导体发布Wicop

  事件:9月15日,首尔半导体在中国上海发布了一款称为Wicop的新产品。专为普通照明设计新的LED被称为WICOP2,用来区分固态照明(SSL)光源和早期已应用于背光、汽车和相机闪光灯领域的WICOPLED。

  看点:(1)Wicop(Wafer Level Integrated Chip On PCB)突破了芯片尺寸封装技术CSP(Chip Scale Package)的限制,将芯片直接同PCB相连接,无需传统LED封装工艺需要的固晶、焊金线等工程,又因没有中间基板,使芯片尺寸与封装尺寸100%相同,做到了完全无封装。(2)Wicop的优点是超小型、高效率、极高的光密度和热传导率。

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