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从CSP封装等多角度分析 LED如何优化创新

导读: 在如今的照明市场,大家竞相降价,各封装器件不断被迫打上促销旗号,以便迅速占领LED照明市场的高地。CSP封装顺势而生,很大程度上解决了客户对于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。

  LED按其封装类型可分为插件式LED(又叫LAMP系列)和贴片式LED(又叫SMD系列),随着半导体行业的高速发展和封装技术的不断突破SMD系列产品越来越多的得以广泛使用尤其是在照明领域。调查发现,目前室内照明和户外照明已基本完成SMD系列光源对LAMP系列光源的全面替代。

  当前LED封装器件形式日新月异,从SMD到COB,从倒装再到无极封装,给行业的发展注入了许多新的活力。作为当下封装行业宠儿的灯珠2835,功率涵盖0.1W至2W可广泛用于灯管、球泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。随着LED照明市场的发展和客户要求不断提高,LED产品也将不断进行优化创新,主要体现在以下几点。

  一、CSP封装

  在如今的照明市场,大家竞相降价,各封装器件不断被迫打上促销旗号,以便迅速占领LED照明市场的高地。CSP封装顺势而生,很大程度上解决了客户对于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。

  真正的CSP免封装CSP可以直接应用在客户的PCB板上,有效地缩短了热源到基板的热流路径从而降低光源的热阻。CSP封装免焊线也解决了客户因键合线不牢靠而造成产品失效的隐患,进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小,光密度变高也简化了二次光学设计的难度。

  此外,由于CSP封装去除了基板/支架和金线,使得其成本得到大幅下降。以0.5W光源为例,使用CSP封装可使得产品成本在现有基础上下降10%-20%。目前CSP封装三星已经将其应用到电视背光领域,其它各LED大厂也纷纷开发相关产品。

  但CSP封装也有着自己的技术壁垒,如:CSP产品尺寸小,机械强度先天不足,材料分选测试过程难度大,SMT贴装技术要求较高等等。因此,CSP免封装对于灯具厂家的应用属于全新的课题,仍有许多问题尚待解决。

封装工艺革命路线图

鸿利光电低热阻产品分布

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