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首尔半导体发表批量生产真正无需封装的新概念LED:Wicop LED

导读: 9月15日,国际LED专业企业首尔半导体在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要LED封装生产的固晶、焊金线等工程,也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架、金线等材料的新概念Wicop LED的新产品。

  9月15日,国际LED专业企业首尔半导体在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要LED封装(Package)生产的固晶(Die Bonding)、焊金线(Wire Bonding)等工程,也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架(Lead frame)、金线(Gold wire)等材料的新概念Wicop LED的新产品。它的主要特点有:

  -开发并批量生产出Wicop LED,克服了CSP由硅半导体而带来的不完善性。

  -无需支架、金线等传统封装工艺中必须的主要部件材料及固晶、焊金线等封装主要装备。

  -随着Wicop的商用化,在封装工程上已经大量投资的LED企业的负担将逐渐增加。

  -已经获得了与Wicop相关的国际专利组合并关注着模仿产品的动向。

首尔半导体发表批量生产真正无需封装的新概念LED:Wicop LED

  <照片资料:用于照明的Wicop2新产品(长度、宽度为1.5mm的Z8Y15>

  Wicop(Wafer Level Integrated Chip On PCB) 是突破了目前常说的芯片尺寸封装技术(CSP: Chip Scale Package)的限制,真正实现无封装LED的新概念LED产品,由首尔半导体于2012年在全球首次成功地开发并进行批量生产。由于将芯片直接同PCB相连接, 无需传统LED封装工艺需要的固晶(Die Bonding),焊金线(Wire Bonding)等工程,又因没有中间基板,使芯片尺寸与封装尺寸100%相同。是超小型、高效率的产品,显示出极高的光密度和热传导率

  当前市场上主要使用的传统LED需要使用将 LED芯片(Chip)固定在专用支架上的固晶(Die Bonding),焊金线(Wire Bonding)等工程装备,也需要采购支架、金线、粘合剂等材料。通过这种传统封装工艺制造的LED封装产品的大小要比芯片要大的多,在产品的小型化上有一定局限。

  同时,源于硅半导体技术的芯片尺寸封装技术CSP(Chip Scale Package)是将半导体部件(组件)的面积缩小到芯片(Chip)尺寸大小的技术,一般如果包装的大小不超过芯片大小的1.2倍,就被区分为CSP。这个技术被LED业界所应用,在2012年由P公司等发表了适用此技术的产品。但是,应用此技术的产品由于为了将芯片固定在PCB上,仍使用固晶机和陶瓷/硅材质的中间基板,无法被视为完美意义上的无封装LED。

  【对比LED生产工程-一般的LED、CSP、WICOP】

首尔半导体发表批量生产真正无需封装的新概念LED:Wicop LED

  <一般的LED封装>

首尔半导体发表批量生产真正无需封装的新概念LED:Wicop LED

  <CSP:在Chip和PCB之间使用中间基板>

首尔半导体发表批量生产真正无需封装的新概念LED:Wicop LED

  <Wicop:将Chip和PCB直接连接>

  首尔半导体将芯片直接固定在PCB上,使封装(PKG)和芯片的大小相同,在全球首次推出了不使用其他主材料的完美概念的Wicop产品,批量生产并向客户公司供应相关产品,确立了LED行业龙头企业的地位。并且,获得了Wicop相关国际专利,成功地构建了技术屏蔽。

  从2013年开始向主要客户供应Wicop,用于LCD背光源(BLU:Back Light Unit)和手机闪光灯(Flash),也用在汽车前大灯上。通过这次将推出适用Wicop技术的照明灯LED组件Wicop2,首尔半导体获得了可以适用于整个LED产业领域的Wicop产品组件。首尔半导体现在正准备以新概念LED Wicop。攻夺大约20兆($20B)的照明、汽车及IT部件的LED光源市场。

  首尔半导体中央研究所南启范所长说“归功于创新的超小型、高效率LED技术Wicop的开发,在半导体封装工程中必要的封装装备的使用价值显著减少,不再需要在LED组合中使用超过20年的一切其他配件,将给今后LED产业带来巨大的变化。”,并强调“首尔半导体已经构建了数百个以上与Wicop相关的全球专利组件,并关注着模仿相关技术产品的动向。”

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