LED外延芯片厂商新世纪光电CSP芯片出货分析
2016-01-05 15:15
来源：
OFweek半导体照明网
据LED外延芯片厂商新世纪光电（Genesis Photonics）总裁David Chung消息，近日新世纪光电已经开始汽车头灯、液晶电视背光源和照相机闪光灯应用芯片级封装（CSP）芯片的出货，2016年3月CSP芯片的出货预计将显著增加。
David Chung表示：“新世纪光电具备多年CSP技术研发经验，并已于2015年10月开始CSP芯片出货，主要为台湾汽车头灯制造商11月汽车后市场销售供货。此外，新世纪光电打算与欧洲汽车照明原始设备制造商（OEM）开展合作，以成功打入汽车制造商供应链。”
新世纪光电已经斩获日本、韩国和中国边缘型和直接型背光液晶电视应用CSP芯片订单，预计将于2016年第二季度开始出货。
新世纪光电目前拥有72台MOCVD台，相当于约20万片LED外延片的月产能。新世纪光电正采用4英寸晶圆设备来替换2英寸晶圆设备，2016年第一季度整体产能利用率将下降到50-60％。2016年第二季度CSP芯片总产量比例将开始上升，而净运营亏损将减少。2016年年底CSP芯片的营收比例预计将上升40-50%。
随着中国制造商放慢LED芯片扩产速度以及LED芯片库存水平的下降，LED芯片价格预计将不会进一步下跌。（文/Silvia译）
新世纪光电总裁David Chung
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