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德豪润达拟募资20亿元 用于LED倒装芯片及封装项目

导读: 4月14日晚间德豪润达发布公告称,公司拟以5.43元/股的价格非公开发行不超过3.68亿股股票,募集资金总额不超过20亿元。募集资金中,15亿元用于LED倒装芯片项目,5亿元用于LED芯片级封装项目。

  4月14日晚间德豪润达发布公告称,公司拟以5.43元/股的价格非公开发行不超过3.68亿股股票,募集资金总额不超过20亿元。募集资金中,15亿元用于LED倒装芯片项目,5亿元用于LED芯片级封装项目。公司股票4月15日复牌。

  公告称,所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股份,其中单个认购对象及其关联方和一致行动人认购数量合计不超过1.1亿股,超过部分的认购为无效认购。

  据介绍,目前国内芯片产业价值占比较低,其次为封装,应用环节占比最大,这跟中国LED企业在产业链上的分布相匹配,由于资金和技术壁垒的阻碍,国内芯片规模受限,中上游外延片和芯片制造的主要核心技术集中在日本、德国、美国、韩国等,从而垄断了高端产品市场,预计未来国内LED芯片及封装产业将有较大的作为。

  德豪润达称,本次募集资金投资项目均紧密围绕公司主营业务和发展战略。国内厂商LED产业链的纷纷布局,暗示着未来LED行业的竞争以产业链建设为核心,LED产业整合势在必行。本次募集资金项目达产后,公司产业链得到了升级、优化,为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。

  同时,公司本次募投项目为LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目,国内尚未大规模量产,募投项目的实施有利于LED芯片、封装的产业升级,进一步完善公司产业链结构。

  公司持续调整LED业务产品结构,产业升级或将助力公司业绩。分析人士表示,LED行业竞争愈演愈烈,LED芯片及下游照明产品价格的持续下跌给企业造成更多压力。虽然LED的渗透率在不断提升,但是LED芯片和照明企业的盈利空间不断被压缩。
 

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