行业大佬论述COB封装的优与劣

　　前段时间，在行家说APP上看了两篇关于COB的争议文，想必现在这件事也已经被淡忘了，但不热闹的时候说两句，还是挺好的。当然，不是针对两位作者争论的问题进行对错评判，只是重申一些基本常识。我中文不算太好，还请各位见谅。本文从COB的优势和缺点两方面与大家交流。

　　1、COB的优势：散热好，成本低

　　大家都知道，有三种散热方式：1. 传导；2. 对流；3. 辐射。但对于 LED 封装，着重要考虑的是第一种(即传导)。 相关的物理定律是：

　　传递的热量=导热系数 x 散热面积 x 温度差别/导热路径长度

　　从公式可以看出，导热系数，散热面积和温度差别越大越好，导热路径长度越小越好，即，传递的热量越多，散热效果越好。导热系数越大，热阻越小。对于多层导热材料重叠，要多次应用上述公式。

　　在比较两个具有相同功能的结构时（例如，比较SMD和COB），可以逐个因素进行考虑。特别要注意的是，在比较某项参数时，其它因素一定要相同。比较散热能力时，要对相同的热源进行比较，例如10W的SMD和10W的COB，散热片的材料和面积都要相同，这就是“苹果与苹果比较”，才可以区别好坏。如果不同，就是“苹果与橘子比较”，没有可比性。？下面对COB和非COB进行比较。

　　（1）COB： 众所周知，LED 的热量主要是 P-外延层产生

　　图1和图2是 COB 的两种基本结构：图 1 是倒装 COB，图 2 是正装 COB。 我不太清楚国内是哪种比较多。倒装 COB 比较难做一些，散热效果更好一些。在一块散热片上有多个芯片，在芯片上覆盖荧光粉。

　　讲一个故事。我最早是在2004年一次会议上，有人报告COB。当时的COB是在硅片上刻蚀出一个凹槽，把芯片放在凹槽中。但是，工艺比较难，没有推广。按照这个概念，我们设计了类似于半导体行业的QFN结构以及没有凹槽的COB结构。到了2006年，我第一次看见COB产品，当时刚刚推出，主要目的是降低成本（包括提高生产效率）和解决大功率器件（当时刚刚开始生产1W的芯片）的散热问题。COB与当时的K-2相比较，明显的成本低和散热好。COB与当时的SMD相比较，散热上的优势不太大，但是成本优势仍旧很大。

　　（2）带有封装结构的非COB：多了封装底座（额外厚度），散热差，成本高

　　如上所述，之前两位作者的争议点可以从开发新产品（例如开发COB）的动机来考虑。作为近20年的工程师，我认为当初开发COB的动机基本上有两点：

　　（1）降低当时封装的材料成本，提高生产效率，降低生产成本；

　　（2）改善散热性能。一个额外的好处是部分的消除重影。

　　现在的争论是，新产品有没有达到最初的目的呢？显然是达到了。

　　问题来了，那为什么有些产品很多人看出它不好，但企业还继续生产，市场还继续接受？原因也有二：

　　（1）从市场角度来讲，或者短期内没有新产品可以替代它，或者新产品价格太高；

　　（2）从厂商角度来讲，或者新产品成本太高，或者工艺太难，或者投资太大，无法投入生产，不得不放弃。这也是为什么现在国际大公司一直在努力开发质量更好，光效更高的COB，以便保持他们对中国公司的优势和市场份额。

　　二十年前，我刚出道的时候，作为工程师，我只想考虑技术。但是老板会考虑成本，不管是在国内还是国外，多数是这个道理。