侵权投诉
当前位置:

OFweek半导体照明网

LED封装

正文

行业大佬论述COB封装的优与劣

导读: 前段时间,在行家说APP上看了两篇关于COB的争议文,想必现在这件事也已经被淡忘了,但不热闹的时候说两句,还是挺好的。当然,不是针对两位作者争论的问题进行对错评判,只是重申一些基本常识。我中文不算太好,还请各位见谅。本文从COB的优势和缺点两方面与大家交流。

  前段时间,在行家说APP上看了两篇关于COB的争议文,想必现在这件事也已经被淡忘了,但不热闹的时候说两句,还是挺好的。当然,不是针对两位作者争论的问题进行对错评判,只是重申一些基本常识。我中文不算太好,还请各位见谅。本文从COB的优势和缺点两方面与大家交流。

  1、COB的优势:散热好,成本低

  大家都知道,有三种散热方式:1. 传导;2. 对流;3. 辐射。但对于 LED 封装,着重要考虑的是第一种(即传导)。 相关的物理定律是:

  传递的热量=导热系数 x 散热面积 x 温度差别/导热路径长度

  从公式可以看出,导热系数,散热面积和温度差别越大越好,导热路径长度越小越好,即,传递的热量越多,散热效果越好。导热系数越大,热阻越小。对于多层导热材料重叠,要多次应用上述公式。

  在比较两个具有相同功能的结构时(例如,比较SMD和COB),可以逐个因素进行考虑。特别要注意的是,在比较某项参数时,其它因素一定要相同。比较散热能力时,要对相同的热源进行比较,例如10W的SMD和10W的COB,散热片的材料和面积都要相同,这就是“苹果与苹果比较”,才可以区别好坏。如果不同,就是“苹果与橘子比较”,没有可比性。?下面对COB和非COB进行比较。

  (1)COB: 众所周知,LED 的热量主要是 P-外延层产生

1

  图1和图2是 COB 的两种基本结构:图 1 是倒装 COB,图 2 是正装 COB。 我不太清楚国内是哪种比较多。倒装 COB 比较难做一些,散热效果更好一些。在一块散热片上有多个芯片,在芯片上覆盖荧光粉。

  讲一个故事。我最早是在2004年一次会议上,有人报告COB。当时的COB是在硅片上刻蚀出一个凹槽,把芯片放在凹槽中。但是,工艺比较难,没有推广。按照这个概念,我们设计了类似于半导体行业的QFN结构以及没有凹槽的COB结构。到了2006年,我第一次看见COB产品,当时刚刚推出,主要目的是降低成本(包括提高生产效率)和解决大功率器件(当时刚刚开始生产1W的芯片)的散热问题。COB与当时的K-2相比较,明显的成本低和散热好。COB与当时的SMD相比较,散热上的优势不太大,但是成本优势仍旧很大。

  (2)带有封装结构的非COB:多了封装底座(额外厚度),散热差,成本高

2

  如上所述,之前两位作者的争议点可以从开发新产品(例如开发COB)的动机来考虑。作为近20年的工程师,我认为当初开发COB的动机基本上有两点:

  (1)降低当时封装的材料成本,提高生产效率,降低生产成本;

  (2)改善散热性能。一个额外的好处是部分的消除重影。

  现在的争论是,新产品有没有达到最初的目的呢?显然是达到了。

  问题来了,那为什么有些产品很多人看出它不好,但企业还继续生产,市场还继续接受?原因也有二:

  (1)从市场角度来讲,或者短期内没有新产品可以替代它,或者新产品价格太高;

  (2)从厂商角度来讲,或者新产品成本太高,或者工艺太难,或者投资太大,无法投入生产,不得不放弃。这也是为什么现在国际大公司一直在努力开发质量更好,光效更高的COB,以便保持他们对中国公司的优势和市场份额。

  二十年前,我刚出道的时候,作为工程师,我只想考虑技术。但是老板会考虑成本,不管是在国内还是国外,多数是这个道理。

1  2  下一页>  
声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

OFweek品牌展厅

365天全天候线上展厅

我要展示 >
  • 照明设计
  • 照明结构
  • 照明工程
  • 猎头职位
更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: