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LED照明灯具导热与散热设计材料优缺点的探讨

导读: 本文关于LED灯具导热与散热设计材料优缺点的探讨,其中,导热部分包括线路基板、填缝材料、外壳材料;散热部分包括外壳设计、表面设计、表面材料。

  导热部份:线路基板、填缝材料、外壳材料

  散热部份:外壳设计、表面设计、表面材料

  接下来,小编整理了关于这些材料优缺点,欢迎您加入来探讨。

  导热部分

  线路基板

玻璃纤维板

  优点:

  成本低廉,制作容易

  无需考虑绝缘层特性

  缺点:

  不适用散热片带电极之LED设计

  需将穿孔填锡,增加制程工序

  需加厚铜箔层以增加热传导效率

铝基板

  优点:

  一般接受度高

  硬度较FR4高,与散热外壳热传导性较佳

  电气绝缘性高于玻璃纤维板

  缺点:

  价格较FR4高

  较无法在基板上置放其他电子组件

  绝缘层热导特性不易掌握

铜基板

  优点:

  热导特性远高于铝基板

  比热值低,较易拉升传导温度

  具有铝基板相同优点

  缺点:

  成本高,一般设计无法适用

  具有铝基板相同缺点

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