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首尔半导体免封装Wicop新品量产 光效远超现有LED

导读: 首尔半导体9月6日表示,光效达到210lm/W(350mA)的Wicop新产品已开始量产。仅由LED芯片和荧光粉组成的Wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  首尔半导体9月6日表示,光效达到210lm/W(350mA)的Wicop新产品已开始量产。仅由LED芯片和荧光粉组成的Wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。封装被认为是LED制造的必要流程,新概念Wicop则完全无需这项工艺要用的设备和零部件。

<210lm/WWicop新产品Y22>

<Wicop与传统LED的比较>

  本次推出的Wicop新产品(Y22)构造简单,只有芯片和荧光粉,完全打破光效提升难的固有观念,以首尔半导体独有LED芯片制造及荧光粉相关技术为基础研发而成。特别是,比起传统大功率LED,实现更高光效;比起外观相似的CSP(Chip Scale Package)产品,光效提升17%以上,体现了WicopY22的优秀性能和技术实力。

  首尔半导体在全球最早开发出免封装Wicop,自2012年起,Wicop已应用于IT和汽车领域,2015年推出两种照明用Wicop。光效达到210lm/W的Wicop首次在业界量产,作为Package-Less LED的领先企业,首尔半导体不但巩固了自己的地位,也再次证明了其顶尖的技术实力。

<照明用Wicop模组(左),车大灯用Wicop模组(右)>

<IT用(TV背光)Wicop模组>

  像Wicop这样的高功率LED,在全球LED市场中占据的比重持续上升。依据市场调研机构Strategies Unlimited的分析数据,在2015年,像Wicop这样有着高光效的超高功率LED的比重占全球LED的20%,预计到2020年这一比重将上升至30%,增长势头强劲。

  首尔半导体中央研究所所长Nam Kim Bum先生表示,采用首尔半导体特有技术开发的Wicop,平息了封装产业不必要的投资热潮,转向现有LED市场,期待这样的创新产品能够成为下一代LED的标杆。此外,首尔半导体还将开发多种多样Wicop相关的客户解决方案,以及持续推出超过美能源部2020年光效目标220lm/W的Wicop新产品,开启新LED时代。
 

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