侵权投诉
当前位置:

OFweek半导体照明网

LED封装

正文

详解CSP白光LED技术特点及专利布局

导读: 近年来,白光LED封装技术方案,已经形成了SMD封装为主,其他封装方式为辅的格局。

  近年来,白光LED封装技术方案,已经形成了SMD封装为主,其他封装方式为辅的格局。对于白光LED封装的后续发展方向,业界也进行了持续广泛的讨论, 其中CSP(Chip-Scale-Package)是倍受关注的发展方向之一。关于CSP白光LED ,业界也有很多不同的称谓,例如无封装LED、晶圆级封装LED等等。

  持续地小型化,是已经被电子器件封装领域证实的必然发展之路。从这个角度来看,CSP确实应该是LED封装的未来。因此,国内外的芯片厂、封装厂纷纷投入CSP白光LED研发,也就合乎情理了。

3

  大家在努力做好产品的时候,专利也要特别注意。毕竟LED行业,专利的坑还是很深的。

  由于CSP白光LED ,仍然是基于传统的白光实现方式,即芯片+荧光粉,所以LED行业的芯片相关专利、荧光粉相关专利、芯片+荧光粉的组合专利等固有专利门槛对CSP依然有效。

2

  CSP白光LED的特点:

  倒装芯片;

  没有支架,芯片的pad直接作为封装体的电极;

  要发光的表面包覆上荧光粉层。

  从这三条特点来看,前两条都是芯片部分的事情,CSP(Chip-Scale-Package) 可以发挥的地方其实仅在第3条:“要发光的表面包覆上荧光粉层”。

  总结CSP相关的专利,对“要发光的表面包覆上荧光粉层”的努力包括:

  包覆成什么外形,有利于光效、配光和色坐标一致性;

  包覆的架构(有五面包覆的、有仅顶面包覆的、有先包覆芯片再上透明胶层的、有先上透明胶层再上荧光粉的);

  工艺实现。

  怎么提高可靠性。

  Cooledge Lighting和Tischler Michael A.组合,是CSP白光LED领域,专利布局最强的。他们申请的专利,全面覆盖了上述内容。

  尤其是对于业界一直诟病的应力导致失效问题(如下图图示),他们也有深入进行研究,并申请了多项专利。

3

  下面介绍一下这对组合:

  Cooledge Lighting是加拿大一家照明企业,主要产品为用于广告灯箱的柔性FPC面光源。在CSP领域已申请35项发明专利。

  Tischler Michael A.既有作为Cooledge Lighting的员工申请,也有以个人身份申请。在CSP领域以个人名义也申请16项发明专利。

  他们的发明专利布局全球,包括美国专利、欧洲专利、中国专利、日本专利、韩国专利等。

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

OFweek品牌展厅

365天全天候线上展厅

我要展示 >
  • 照明设计
  • 照明结构
  • 照明工程
  • 猎头职位
更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号