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未来LED封装制造需迈向工业4.0

导读: 目前LED封装企业面临着成本和产能两方面的巨大压力。原材料价格和人工成本大幅上涨导致整个行业的利润大幅下滑,降低生产成本成为了企业急需解决的问题。

OFweek半导体照明网讯 在1月5号,晶科电子LED事业部总经理郑永生发表了“新思路、新智能”的主题演讲。

晶科电子LED事业部总经理郑永生

郑永生在演讲中指出,目前LED封装企业面临着成本和产能两方面的巨大压力。原材料价格和人工成本大幅上涨导致整个行业的利润大幅下滑,降低生产成本成为了企业急需解决的问题。

对此,晶科电子正在通过工业4.0的设备自动化升级以减少人工参与生产降低人力成本,同时优化内部的网络和管理平台,提高整个生产效率和生产的产值。

同时在生产过程中引入ERP系统,实现从订单下单到产品交付的全生产过程监控,这也是LED封装业迈向工业4.0的具体表现。

与此同时,郑永生也指出COB新技术的应用和第三代半导体功率器件技术的研发应用也给LED封装企业提供了新的产业发展机会。

对于LED产业未来的发展,郑永生表示晶科电子将在汽车照明、可见光通信、医疗杀毒、消费电子、植物照明等方面进行更多的尝试。

同时实现LED与传感器、智能调光、驱动和控制的系统集成,智能驾驶LiFi通讯,实现系统集成化的智能车灯模块,提出一些高度集成化的系统解决方案。

责任编辑:Smith
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