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COB来了,小间距企业却有不同意见

导读: 一项新的技术进步,总是受到产业参与者们等同的欢迎吗?答案是否定的!2016年开始,COB封装技术在小间距LED行业就遭受了“不同厂商不同态度”的“市场分歧”。

一项新的技术进步,总是受到产业参与者们等同的欢迎吗?答案是否定的!2016年开始,COB封装技术在小间距LED行业就遭受了“不同厂商不同态度”的“市场分歧”。

作为新选择,COB赋予小间距LED新方向

目前,LED显示屏的主流技术是“表贴工艺”。其中,厂商在“回流焊”阶段的“品控”能力直接决定了某一品牌小间距LED屏产品的:寿命、成本、故障率、维修率,以及最重要的产品参数“点间距”的水平。

某种意义上,小间距LED屏企业的“制造能力”,就是“回流焊工艺”的应用能力。

希达电子COB封装工艺小间距led:1.25mm

但是,COB封装技术的小间距LED屏产品却不需要“回流焊”:COB封装,直接把1000个或者5000个发光晶片焊接在预制的PCB电路板上,然后整体以环氧树脂包封。对于显示屏厂商,其主要工作“只是”将COB封装的CELL拼成大小适合的拼接单元或者显示器。

COB封装技术的小间距LED产品具有产品密封性能好、对应用环境敏感度低、画面像素点柔和,观感好、整体坏点率低、采用更换CELL的方式进行坏点维护时的可维护性高、极高像素密度下的工艺流程简单,精细技术工艺步骤集中等应用和产业特点。当然,作为一种新技术,COB也有在小间距LED行业积累不足,工艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。不过这些缺陷都可以随着COB工艺技术的发展而得到缓解和解决。

LED显示技术从早期的“直插”到目前的“表贴”,再到方兴未艾的COB,一路演进的趋势是明确的。唯一的问题只在于“谁在什么时候能推动新技术成为王者”。

工艺差异和工程环节的不同,COB塑造新行业格局

通过以上简单的对COB工艺技术的介绍,足以说明COB小间距LED屏在制造阶段的特点:即绕过“表贴”和“回流焊”。

今天市场上的主流小间距LED屏的“表贴”工艺与COB之间不是“直接竞争”关系。COB是一种封装技术,表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业 ,尤其是LED产业的不同阶段。或者说,表贴是LED屏制造商的核心工艺,而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业“LED封装产业”的“工作”。

因此,在COB小间距普及的过程中,就会涉及两个基本问题:1.LED屏企业,特别是在小间距产品上领先的企业,长期积累的“表贴”工艺经验和基础投资成为“负资产”;2.LED上游封装企业“抢”了更多LED屏核心工艺的饭碗。

COB产品中这种“上游封装”代替“下游焊接”的工程变化,将直接导致小间距LED行业“核心技术分布”与“市场价值基础”的变动。这也是行业内不同企业对COB产品态度迥异的根源所在。

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