LED封装市场报告：全球封装产值增速回暖至5%
导读： 全球LED 封装产业主要集中于中国大陆、日本、台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。
OFweek半导体照明网讯 全球LED 封装产业主要集中于中国大陆、日本、台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。从LED产业发展来看，第一阶段日本、美国、欧洲等厂商依托先发优势，具有技术优势和设备优势，成为全球最早的LED 封装产业中心；第二阶段台湾和韩国拥有完整的消费类电子产业链，各环节分工明确，并迅速崛起；当前处于第三阶段，中国大陆地区则承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，近年来持续增长，已成为世界重要的LED 封装生产基地。
主要厂商有日本的日亚化学（Nichia）和丰田合成（Toyoda Gosei）、美国的科锐（Cree） 以及欧洲的亮锐（Philips Lumileds） 和欧司朗（Osram）。以上五大厂商产业链比较完善，在产业链上游拥有强大的技术实力，垄断着高端产品市场。日亚化学连续一直处于全球龙头老大地位，台湾亿光排名第6，中国木林森排名第9。
图1：2015年／2014年全球封装大厂营收排名（占比）
资料来源： IHS
2017年预计全球LED封装产值规模约153亿美元，增速回暖至5％根据LEDinside调查整理，2015年全球LED封装与模组产值达143亿美元，2016年产值预计增至147亿美元，增长率2．6％，预估2017年产值可达153亿美元，年成长率约5％。
中国LED市场在经历了多年的快速成长，特别是2013到2014年连续两年的30％以上的超高速增长，2015年市场显现疲态并且遭受全球宏观环境影响，2015年中国大陆LED行业整体表现低迷。
同时看到2016年上游LED芯片价格止跌，少数厂商开始提升LED芯片价格，LED封装价格开始企稳。但考虑LED行业进入增长缓慢期，而背光市场等部分应用领域被OLED等新技术取代，预计LED行业结构分化将日益明显。
我国LED虽起步较晚，正逐渐成为全球LED封装器件制造中心
我国LED起步较晚，大多厂商从下游封装起步，逐步进入上游外延片生产。由于在发展初期国内人力成本相对低廉，且政府出台较多LED 产业优惠政策，国际封装产业逐渐向国内转移，国内封装LED产业迅速发展，目前已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步。
据统计2016年中国约有2000多家封装企业，提供了全球70％的封装产量。然而目前国内企业主要集中在中低端封装领域，市场集中度低、竞争态势比较激烈，小部分龙头企业在高端领域封装技术有所突破。随着更多资本进入大陆封装产业，我国LED封装产能将会进一步扩张，行业竞争将越发激烈。
根据LEDinside数据统计，2015年中国产值份额达21％，首次位列全球第一。具有历史性首次超越了日本。经过十多年的发展，中国大陆封装产业凭借政府大力扶植成长，以资金优势大幅扩充产能，中国已成为世界LED封装器件的制造中心。其次为日本的20％、欧洲的18％，台湾以 15％市占率居于第四。
图2：2015年全球封装产值（占比）
资料来源： LEDinside
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