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LED封装“四美”美在哪儿?

导读: 6月9日,2017广州国际照明展览会(光亚展)在中国进出口商品交易会展馆顺利举行,晶能光电备受关注的LED“封装四美”如期与大家相见。

6月9日,2017广州国际照明展览会(光亚展)在中国进出口商品交易会展馆顺利举行,晶能光电备受关注的LED“封装四美”如期与大家相见。

LED封“四美”

晶能光电参展主打产品:车用照明,

CSP系列,UV紫外LED,

大功率照明四大系列。

车用照明系列“亮美”

汽车前装大灯由于其对产品品质稳定性和光学设计的苛刻要求,是 LED 高端产品的代名词。晶能光电前装条型车用大灯LED,是目前国内最高端的车灯前装应用光源,展会现场将展出专门针对汽车前大灯开发设计的HFL3、HFL4及后装车灯HML3。

前装车灯

后装车灯

该产品“美在”采用晶能光电最新第四代大功率芯片技术,亮度较第三代提升15%,通过了在焊点温度130~150度的苛刻条件下高低温/高温、高湿循环1000次等相关测试,兼顾光学设计及稳定性,集中体现了晶能光电在行业中技术的创新力及市场的领导力,满足客户应用在汽车前装车大灯产品的应用需求。产品已经成功应用在江铃汽车两款车型,知豆兴能源车4款车型上。

CSP系列“芯美”

芯片级封装产品-CSP“美在”完全摆脱了传统封装的支架结构,热阻低至0.5℃/W,热传导效果更佳;采用特殊的光学设计,为单面出光产品,更易于应用在配光要求高,光学设计要求高,照度要求高的产品上;独特的复合材料工艺,有效解决了芯片与基板之间热膨胀系数不匹配导致的芯片断裂问题;发光面小巧更有利于客户任意组合、搭配、设计不同的产品。

产品色温齐全,从 2700K~8000K 色温段全部涵盖,显指Ra有70,80 可供选择,是室内照明、户外照明、移动照明、手机闪光灯、电视背光等领域照明解决方案的不二之选。

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