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COB封装全面革新 陶瓷基板大时代来临

导读: 近两年LED市场和技术的不断发展和变化,COB已经逐渐成为LED主要封装方式,在对光效要求越来越高的今天,散热必将是大问题,而中国LED,已然开始布局。光效要求越来越高,必然导致功率的增大,导热系数将成为刚性指标,陶瓷基板的崛起,势不可挡。

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。

COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

近两年LED市场和技术的不断发展和变化,COB已经逐渐成为LED主要封装方式,在对光效要求越来越高的今天,散热必将是大问题,而中国LED,已然开始布局。

光效要求越来越高,必然导致功率的增大,导热系数将成为刚性指标,陶瓷基板的崛起,势不可挡。

1:与传统铝基板相比,陶瓷基板的反射率较高,有助于提高光效。

2:陶瓷具有高可靠性,长寿命等特点。

3:陶瓷的热胀冷缩系数较小,即使在高温环境下,其表面也较为平整,有助于散热。

4:便于组装,可以将Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。

5:陶瓷的导热系数较高,从而可以保证SHARP Zenigata LED具有业界领先的热流明维持率(95%)

6:陶瓷为绝缘体,有助于LED照明产品通过各种高压测试

目前国内LED封装市场,陶瓷封装的重视程度越来越高,那么挑选一款好的陶瓷基板就是非常重要的问题了。据悉,国内陶瓷基板排名,斯利通陶瓷电路板名列前茅。

激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化,让它们长在一起使他们牢固的结合在一起。斯利通陶瓷电路板具有以下比一般陶瓷基板更加突出的优点:

1.更高的热导率:传统的铝基电路板MCPCB的热导率是1~2W/mk,铜本身的导热率是383.8W/m.K但是绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右,好一点的能达到1.8W/m.K。氧化铝陶瓷的热导率:15~35 W/m.k,氮化铝陶瓷的热导率:170~230 W/m.k,铜基板的导热率为2W/(m*K),;铝/铜基电路板:本身铝热导率高,但是铝/铜基电路板上有绝缘层,导致整块板导热率下降。我们可以用陶瓷基代替绝缘层,以铝/铜为基板,以陶瓷基为绝缘层。

2.更匹配的热膨胀系数:正常开灯时温度高达80℃~90℃,温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w,0.3w,0.5w,对于1w,3w,5w,的灯时,PVC承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊,内应力等问题!

3.更牢、更低阻的金属膜层:产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高,最大可以达到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度);金属层的导电性好,例如,得到的铜的体积电阻率小于2.5×10-6Ω.cm,电流通过时发热小。

在COB大范围革新的时代,陶瓷基板势不可挡,而具有核心技术的斯利通陶瓷电路板,将会在LED封装领域大放光彩。(来源:富力天晟斯利通陶瓷电路板任佳明)

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