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归国教授云峰带领团队填补我国第三代半导体照明芯片技术空白

导读: “始终想为祖国做点什么,我将把后半生都奉献在这里。”7年前,云峰带着自己多年的学术积累和核心技术从美国归来。近几年,他和他领导的团队在国际上首次解决了垂直结构LED的技术和产业化瓶颈,开创了第三代半导体照明芯片技术的新时代,同时也填补了我国在该领域的技术空白。

OFweek半导体照明网讯 “假如把我国1/3的照明替换成LED半导体照明,那么每年可以节约一个三峡工程的发电量。”在办公室墙上挂着的白板前,51岁的西安交通大学电子与信息工程学院教授云峰一边写写画画,一边对记者说。

“始终想为祖国做点什么,我将把后半生都奉献在这里。”7年前,云峰带着自己多年的学术积累和核心技术从美国归来。近几年,他和他领导的团队在国际上首次解决了垂直结构LED的技术和产业化瓶颈,开创了第三代半导体照明芯片技术的新时代,同时也填补了我国在该领域的技术空白。

云峰(左二)在指导科研。

归国是心灵的呼唤

2005年,云峰受聘于美国麻省理工学院创办的高科技公司,担任首席器件研发工程师。“我希望把自己的专长和积累全部贡献给养育我的祖国。个人的命运只有同国家民族的命运紧密相连,才能实现真正的价值。”云峰心里无数次涌起回国的念头。

2010年8月,云峰辞去在美国公司的职务,回到故乡西安,当年便入选国家“千人计划”特聘专家。

云峰此前在美国和日本多年的科研工作中,承担过多项国际水平的宽禁带半导体材料和器件重大项目,拥有核心技术和知识产权,在氮化镓基础研究和光电器件领域颇有建树,在国际上首次提出掩埋式氮化铝镓层辅助的激光蓝宝石剥离结构及制造方法,是国际知名的半导体光电子专家。

虽然已时隔多年,但云峰还是对2011年参加中央党校专题培训班的情景记忆犹新,“当领导同志讲到‘祖国需要你们,祖国欢迎你们,祖国寄希望于你们’时,在场的很多‘千人计划’学者眼眶都湿润了。这就是我们无数学子归来的目的,也是我们心灵的呼唤。”

技术构想逐渐成为现实

回国初期,云峰就着手组建西安交大固态照明工程研究中心。经过不懈努力,云峰带领团队采用先进微纳米制造技术,解决了大尺寸、高功率密度LED芯片散热难题,在核心技术上取得突破,实现了高端芯片前瞻性技术领域的重大创新。

短短几年时间,团队发表SCI(科学引文索引)论文50余篇,已经受理和授权的国际国内发明专利30余项,并连续承担多项国家“863”重大攻关项目和国家重点研发项目的相关课题研究。同时,团队还着力推进了一批产业化技术攻关和成果转化项目。

“第三代光子晶体微纳米垂直结构LED半导体照明材料和芯片技术所制造的产品,用电量还不到白炽灯的1/10。”由云峰主持的我国“863”新材料攻关项目已具有自主知识产权,该技术可使单颗LED芯片提供的光输出功率达到传统芯片的几十倍甚至上百倍,同时,芯片寿命可达两万小时以上。

在对西部半导体照明产业有了更清晰的认识后,云峰为西部半导体照明产业缺乏国际竞争力而着急:“提高发光效率和光功率密度,提供市场急需的高性价比产品,是半导体照明技术发展的动力和必然趋势。”当时的国际大厂已实现量产,国内尚处研发阶段,产业化仍属空白。

在多方共同推进下,国内首个拥有自主知识产权、首家将第三代半导体照明芯片技术产业化的高科技企业实现量产,在不久的将来还能使国内LED技术水平与国外差距缩小至少10年以上。

“这一切得益于国家的人才政策,得益于日益改善的科研和产业环境,这里是个干事业的大舞台。”云峰说。从千万元的学科平台,到亿元级的创业企业平台,再到正在发展成为十亿元级的行业全产业链龙头企业,第三代半导体照明芯片技术在陕产业化之路从构想变成现实。

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责任编辑:Smith
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