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投入or观望 COB小间距LED如何对待?

导读: 目前,LED行业里即有不同来源的企业的竞争,也有先入者与后入者的竞争,在封装技术路线还有了COB与SMD两种技术的选择。

这几年,在与液晶大屏、DLP大屏之间的技术竞争、市场竞争中,小间距LED屏的呼声越来越高,也吸引了越来越多的企业开始涌入这一市场,不仅有传统的LED显示屏企业、还有传统的DLP拼接屏企业,甚至还包括一些如日中天的液晶显示老牌企业,使得小间距LED行业内部的竞争也变得激烈起来。目前,LED行业里即有不同来源的企业的竞争,也有先入者与后入者的竞争,在封装技术路线还有了COB与SMD两种技术的选择。

COB小间距LED受后发企业青睐

SMD (表贴工艺)是LED显示屏领域里的主流技术,它是上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机,以高温回流焊将灯珠焊在电路板上,制成不同间距的显示单元。从某种意义上讲,小间距LED屏企业的“制造能力”,就是“回流焊工艺”的应用能力。而COB封装技术的小间距LED屏产品却跳过了“回流焊”这一道工序:COB封装,直接把发光晶片焊接在预制的PCB电路板上,然后整体以环氧树脂包封。

COB技术的工艺让COB小间距LED能“良好”的实现更微小的间距,且在显示上,COB画面的颗粒感更低、画面连续一致性更强。在保持产品亮度、对比度和色彩优势的同时,画面更为柔美,这也使得COB技术的小间距LED屏更适合于需 要“近距离、长时间”使用的高端场所。

COB封装技术的小间距LED产品密封性能好、对应用环境敏感度低、画面像素点柔和,观感好、整体坏点率低、采用更换CELL的方式进行坏点维护时的可维护性高、极高像素密度下的工艺流程简单,精细技术工艺步骤集中等应用和产业特点,得到了不少“后发企业”的青睐。如行业内的一些后发品牌、多数国际巨头、液晶和DLP大屏行业的厂商,以COB为切入点,可以构建高端市场口碑无疑是这些品牌一个比较好的策略选择,目前较为典型的有索尼、三菱等等;另外还有一些典型的是液晶和DLP大屏行业的厂商,这些厂商需要推出LED产品,却没有表贴工艺积累,要想实现弯得超车,技术上的独到性与差异性无异是最好的选择、这类企业主要有威创、索尼、希达、恩倍思等等。

传统LED厂商 有关注不投入

COB在小间距LED行业也明显的优势,但作为一种新技术也存在积累不足的问题,在工艺细节方面还有待提高、且暂时的成本劣势等也让不少企业“只有关注而没有投入”。

首先看技术方面的不足:COB封装屏面墨色不好掌控,在灯不点亮的时候,表面墨色不一致的问题,此会影响产品整体的美观性。目前只有少数企业在这方面取得了突破,如威创针对墨色不均这个问题已经取得了突破,并申请了专利。威创通过结合自身DLP屏幕的特殊覆膜工艺,可消除线路板颜色差异,从而实现提供提高对比度和整体均匀性,由此解决墨色一致性问题。另外,韦侨顺在这方面也获得了进展,新推出的P3、P1.87产品已经消除了墨色问题,确保了COB小间距LED产品整墙显示效果。

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