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三星推出全新加强型CSP LED器件 适用于射灯和高棚灯等应用

导读: 三星电子近期推出两款全新的加强型CSP (芯片级封装器件)LED 产品:LM101B(1W 级中功率 LED)和 LH231B(5W 级大功率 LED)。

三星电子近期推出两款全新的加强型CSP (芯片级封装器件)LED 产品:LM101B(1W 级中功率 LED)和 LH231B(5W 级大功率 LED)。这两款全新产品采用加强型 CSP 技术,为射灯和高棚灯等照明应用带来更优异的光效和可靠性。             

LM101B 和 LH231B 封装基于三星先进的微结构加强型 CSP (Fillet- Enhanced-CSP, FEC) 技术,在芯片表面形成一圈 TiO2 白墙,可将光反射到顶部,作用类似于传统 LED 中的 EMC支架。

新器件采用 FEC 设计,可提供较前几代CSP产品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相邻器件之间的相互干扰,使新器件能够更加紧密地排布,为灯具设计者提供更大的设计灵活性。

“以 FEC LED产品为代表的一系列三星先进LED器件解决方案,可适用于1000 lm - 10000 lm等各种灯具设计应用。”三星电子 LED 业务部执行副总裁 Jacob Tarn 说,“三星将不断创新,努力推动CSP技术在主流照明市场的广泛应用,为更多的照明厂商提供更高性能、更低成本的LED优质器件。”

LM101B:1W 级中功率 FEC

LM101B 是目前市面上中功率 CSP LED 中光效最高的产品,可达到 200lm/W (Ra80 5000K, 65mA, 25?C)。此外,LM101B 具备低热阻 (2K/W) 和高可靠性(0.5W、105?C、L90>50000 小时)等特点,专为射灯和高棚灯等需要高光效,长寿命的照明应用优化设计。

LH231B:5W 级大功率 FEC

LH231B 的工作电流是 2A(功率最高为 6W),光效可达170 lm/W  (Ra70 5000K, 700mA, 85?C),可媲美传统的陶瓷基的大功率 LED,在亮度需求为 5,000 至 10,000 lm 的高棚灯应用中能够带来卓越的成本优势。基于三星 FEC 结构,120 度光束角,使得LH231B 适用于其他更多户外照明应用,如道路照明和停车场照明等。

三星全新 LM101B、LH231B 产品进一步完善了原有的 中大功率 CSP LED 产品系列,现已量产,欢迎垂询。

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