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“大杀四方”的倒装COB背后有块陶瓷基板

导读: 相比此前标准不明、性能不达标,现在的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。

COB在商照领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案,而且它带来的光品质提升效果是目前市场上单个大功率器件无法匹敌的,因而被业界普遍看好。相比此前标准不明、性能不达标,现在的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段,转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段,具有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术成了COB光源的新宠。

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从今年的光亚展上可以看出,倒装已经形成规模,从倒装设备到倒装成品都成为各家的大亮点展示了出来,从市场角度看,倒装芯片目前作为高可靠性产品的重要分支,在大功率封装器件中占有一定市场。而随着倒装芯片的发展,市场上也出现了一些小尺寸的倒装芯片,倒装芯片有向中小功率渗透的趋势,在这个趋势下,相信倒装芯片未来的用处将会更大。

从技术上来说,通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入LED行业,实现无金线封装在陶瓷基板和金属基板的技术,开启了倒装无金线封装的潮流,未来倒装LED工艺的发展将主要集中在高功率及高光密度输出器件,同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡。

今年,COB在商业照明领域发展迅速,配合反光杯或透镜形式,已经成为目前定向照明主流解决方案,且带来了光品质的提升,是目前单个大功率器件无法匹敌的。此外,材料、制造设备的改进与COB的发展相辅相成,也加速了COB性价比的提升,显现出其在商业照明领域的优势。

COB光源需要不断提高性价比,才能扩大其应用范围。首先,COB陶瓷基板导热性能要提高,出光效率要提升,这样集成度会增加,单位面积的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要继续提高性价比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片决定;再则,提升COB生产设备自动化程度,目前COB生产设备自动化程度不高,其生产效率低下,生产成本偏高。

其中陶瓷基板的提升斯利通已经率先完成,在导热率方面,斯利通的氮化铝陶瓷基板通过新型激光技术,已经达到世界领先的水平,可以比一般的氮化铝陶瓷基板高30W/m·k,而且重点在于,我国COB产业陶瓷基板不需要进口也能够满足自我要求了,意味着在成本方面,至少节省40%,这是一个可怕的数字,能够给COB带来一个巨大的价格空间优势。

至于倒装能否成为是市场主流,这个不敢断定,但是一定能够与当前的主流结构LED平分这块市场。由于倒装技术也已经经过10多年的市场验证,从当初的小量应用到今天的大规模应用。在未来的时间内,室内照明尤其是大功率照明,倒装焊技术将一定会超过正装焊技术。根据斯利通的目前市场验证预测,未来的3年内,在环境恶劣情况下的大功率的市场上,倒装焊技术一定会超过正装焊技术。

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