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华灿拟设合资公司 拓展海外LED芯片市场

导读: 12月11日,华灿光电发布公告称,全资子公司 HC Semitek Limited拟与 Semiconlight Company Ltd。、Max Aplha Technology Limited 签订《合资协议》以共同投资设立一家注册在香港特别行政区的合资公司,股本为215万美金。

12月11日,华灿光电发布公告称,全资子公司 HC Semitek Limited拟与 Semiconlight Company Ltd。、Max Aplha Technology Limited 签订《合资协议》以共同投资设立一家注册在香港特别行政区的合资公司,股本为215万美金。其中Semiconlight company Limited 出资110万美金,占新设公司51.16%股权;子公司HC Semitek Limited 出资 80 万美金,占新设公司 37.21%股权;Max Aplha Technology Limited 出资 25 万美金,占新设公司 11.63%股权。

据公告显示,新设公司将主营倒装芯片产品的LED外延片LED芯片的经销(具体以登记审核通过为准)。

公司表示,本次对外投资合资公司是为了进一步拓展公司用于倒装芯片产品的LED外延片和LED芯片海外销售市场,提高公司的国际市场份额。

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