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总投资50亿元!木林森第四期半导体封装生产项目启动

导读: 日前,木林森(下称“公司”)发布公告,公司与井冈山经济技术开发区管委会经友好协商,签订了《木林森高科技产业园第四期项目合作框架协议》。

6月5号,木林森股份有限公司(以下简称“公司”或“木林森”)发布公告称,公司2018年6月4日召开了第三届董事会第二十五次会议,会议通过了《关于签订<木林森高科技产业园第四期项目合作协议>的议案》,同意公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟计划投资总额不超过50亿元人民币在井冈山经济技术开发区建设半导体封装生产项目,并将该合作协议提请股东大会审议批准。

据公告显示,木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目,目前一、二、三期项目已基本达到序时进度;现启动第四期半导体封装生产项目:该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售;项目投资总投资50亿元(其中包括设备、土地、厂房投资)。

木林森表示,我国LED产业呈高速增长态势,初步形成了比较完整的研发和产业体系,产业总体规模持续壮大。为抓住发展机遇,公司通过与井冈山经济技术开发区管理委员会签署合作协议,能够实现公司产品的进一步规模化生产,延伸产业链,增加公司盈利点和利润额。本次合作符合公司的产业布局和发展战略,能够进一步提高公司的持续竞争力,对促进公司长期稳定发展具有重大作用。

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