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小间距越做越小 聚积LED产品已打入三星等大厂供应链

导读: Mini LED箱体点间距从过往Pitch 2.5朝向目前Pitch 1.25,再到未来的Pitch 0.75发展是未来趋势,而Pitch 0.75也将是间距最小的方案。

Mini LED箱体点间距从过往Pitch 2.5朝向目前Pitch 1.25,再到未来的Pitch 0.75发展是未来趋势,而Pitch 0.75也将是间距最小的方案,第二代箱体所使用的模块率大幅提升,预计将于明年第1季量产。

据了解,在户外广告牌用的发光二极管驱动芯片市场,聚积全球市占率已达55%,为全球最大厂商,也为全球第三大LED驱动芯片厂商。目前LED显示屏产品仍占聚积营收比重的90%,其中小间距LED驱动IC已经成功打入三星推出的LED电影院供应链当中,今年下半年还将对日本松下供应2020年东京奥运采用的LED户外显示屏。

聚积非LED显示屏产品占营收比重维持在10%,已开始开发车用照明市场,初期锁定后装市场的尾灯、昼行灯头灯、室内阅读灯及装饰照明等车用照明市场,未来将逐步拓展到前装市场,其中后照镜背光LED驱动IC产品已供货给Magna。

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