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外媒:iPhone 9将使用最薄的LED背光模组

导读: 根据外媒 Digitmes的独家获悉,日本厂商Nichia将为苹果手机提供 0.3t LED芯片,这些芯片将用在今年第三季度推出新一代 6.1 英寸 iPhone 9的 LTPS-LCD 面板上,这些芯片将会使iPhone 具有更薄的边框和下巴。

根据近期的爆料,苹果将在今年推出三款新iPhone,由于iPhone X的火爆,苹果公司也首次改变了iPhone 6以来的设计语言,但是碍于iPhone X高昂的售价,消费者更新换代的热情不高。为了解决这个问题,苹果决定推出一款廉价版的6.1英寸的LCD屏幕的iPhone 9。

根据外媒 Digitmes的独家获悉,日本厂商Nichia将为苹果手机提供 0.3t LED芯片,这些芯片将用在今年第三季度推出新一代 6.1 英寸 iPhone 9的 LTPS-LCD 面板上,这些芯片将会使iPhone 具有更薄的边框和下巴。根据供应链的消息,使用0.3t LED背光芯片的手机下巴宽度可以减到2.0-2.5毫米,而之前选用的0.4t LED 背光芯片则为4.0-4.5毫米。

根据供应商的消息,新的iPhone 9将会在本月开始试产,之后在8月进入小规模量产,最后在9月进入大规模量产。

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