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LED封装

全球LED产值区域分布状况(图)

全球LED产业主要分布在日本、中国大陆、中国台湾地区、欧美及韩国等国家和地区。其中,日本最大,占据约50%的份额,其次是我国台湾地区。各地区LED产值大小及所占份额分布见图13、图14所示。

LED封装 | 2007-10-24 13:08 评论

佛山LED封装技术取得突破 填补国内空白

昨日,记者从佛山经贸部门了解到,由佛山国星光电科技有限公司承担的广东省关键重点招标项目“白光LED器件及应用产品关键技术研究和产业化”,日前通过了省经贸委组织的验收。

LED封装 | 2007-10-24 10:47 评论

台湾LED封装大厂Edison光电今日兴柜挂牌2007年前3季业绩成长明显

目前在高功率LED领域耕耘已久的Edison光电,也是重要的台湾LED下游封装厂,其2007年第1季~第3季节累积的营收已经高达6.67亿元台币,超越2006年营收的5.45亿元台币,预定在24日于兴柜市场挂牌。

LED封装 | 2007-10-24 09:13 评论

主攻LED和太阳能亿光计划3年内跻身全球前3大LED厂

亿光电子董事长叶寅夫指出,亿光未来发展的两大事业主轴是LED和太阳能,并在未来三年内带领亿光迈向全球前3大LED厂。

LED封装 | 2007-10-23 08:50 评论

东丽道康宁上市可高温长时间使用的LED用封装材料

东丽道康宁将于11月上旬上市可高温、长时间使用的LED用封装材料“Dow Corning Toray OE-6351 A/B”。该产品可用于封装可靠性需求较高的汽车、家电等长寿命产品配备的LED。

LED封装 | 2007-10-22 08:48 评论

NPT与西弗吉尼亚大学高调宣布“2年造出250lm/W的白色LED”

IC INOVA JAPAN(总部:东京)的关联公司New Paradigm Technology(NPT)开始与美国西弗吉尼亚(West Virginia)大学携手展开白色发光二极管(LED)的共同研究。这一消息是在2007年10月15日的记者招待会上宣布的。这个名为“日美联合LED项目”的目标是:在截至2009年10月的2年内将白色LED的发光效率提高到250lm/W,实现蓝色及绿色面发光半导体激光器的实用化。

LED封装 | 2007-10-19 09:21 评论

Sony公开展示70吋BRAVIA液晶电视的LED背光模块

索尼在2007年"CEATEC JAPAN 2007"展会上公开了液晶电视"BRAVIA"的最新款70吋机型采用的LED背光技术,公开了LED背照灯的展示用LED背光模块。

LED封装 | 2007-10-19 08:52 评论

首尔半导体宣布其白光LED专利诉讼取得胜利

韩国LED供货商首尔半导体(Seoul Semiconductor),宣布就台湾Advanced Optoelectronic Technology (AOT)和韩国ITSWELL试图推翻韩国知识产权裁判法院(Korean Intellectual Tribunal)较早前判处首尔半导体胜诉的裁决而提出的上诉,已于2007年10月11日被韩国专利法院(the Patent Court of Korea)驳回,维持原判。

LED封装 | 2007-10-18 09:06 评论

2007半导体照明技术与产业发展最新动态及趋势

在国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)承办的第四届中国国际半导体照明论坛(CHINA SSL)期间,经过对140篇论文,论坛54位演讲人的报告分析,以及选择海内外24位嘉宾重点采访(分四组采访,会前进行了采访提纲交流),4个分会的现场问卷及互动式研讨(尤其是外延/芯片分会,在会议的互动式研讨环节,特别设计了一个调查问卷,通过台上7位嘉宾与45位在场人员互动讨论,与会代表们大胆地对未来技术的发展做出了预测),以及中外企业合作与竞争对话等形式的调研、归纳、分析后,对国内外半导体照明技术与产业发展最新动态及趋势总结整理如下:

LED封装 | 2007-10-15 14:53 评论

丰田化成取得新的美国LED专利

日本LED大厂丰田合成(Toyoda Gosei)与Kaho公司宣布取得了关于LED产品的新美国专利号码,双方的科学家Kanae Matsumura、Hideaki Kato、Kiyotaka Teshima与Shunsuke Ohtsuka,先前申请关于LED的专利号码通过,为U.S. Patent No. 7,279,723。

LED封装 | 2007-10-15 14:32 评论

韩国首尔半导体量产亮度提高4倍的业务用LED

韩国的LED专业厂商首尔半导体将于今年中开始量产亮度较现有产品提高4倍以上的业务用LED新产品。此外,也将量产可用家庭插座之交流电源的照明用LED;以业务用与家庭用两轴并进之方式,展开日本市场之销售攻势。

LED封装 | 2007-10-15 10:58 评论

高交会上河北与中电科技集团签署半导体照明项目

10月12日上午,国防科工委组织国家军工企业集团在第九届高交会上举办项目合作签字仪式。河北省与中国电子科技集团公司签订议定书,双方就加快共建石家庄半导体照明产业基地项目达成协议。河北省副省长付双建出席仪式并代表省政府签字。

LED封装 | 2007-10-15 10:04 评论

首尔半导体将欧亚市场经销权授予Avnet

南韩LED大厂首尔半导体(Seoul Semiconductor)日前表示,该公司继2007年1月与Avnet签订其为北美市场的经销权后,又与Avnet公司旗下的电子组件部( Electronics Marketing)签署首尔半导体欧洲及亚洲的经销权合约,期望能改善并拓展首尔半导体在欧亚市场的能见度与通路。

LED封装 | 2007-10-13 11:32 评论

Hexatech公司获200万资助开发紫外LED

尽管还未有单个商业化产品问世,美国北卡罗来纳州立大学的脱离公司Hexatech还是获得先进技术计划(the Advanced Technology Program,ATP)200万美元的资助,用于开发UV LED(紫外发光二极管)。Hexatech对单晶AlN衬底生产的完善为人们所关注,但在LED项目开始(11月开始)前公司还不会对衬底生产进行改进。

LED封装 | 2007-10-12 11:20 评论

中电渺浩公司研发的LTCC封装LED技术获发明专利

近日,深圳市中电渺浩固体光源有限公司推出使用低温共烧陶瓷基板(LTCC)封装的LED,核心技术完全具有自主知识产权,已获得国家发明专利。

LED封装 | 2007-10-10 09:04 评论

浅析台湾LED厂商扩产之原因

近期以来,以新晶电为首的台湾LED大厂纷纷出现订单紧追,产能不足而纷纷扩产的状况,究其原因,首先是业界对新应用市场预期不断增强,同时以手机应用为代表的成熟应用增速虽有所放缓,但依旧保持着稳定的需求,而我国大陆在节能降耗政策推动下的景观照明和路灯市场前景看好,再加上2008年北京奥运会和2010年上海世博会也起到重要的推动作用。

LED封装 | 2007-09-29 15:36 评论

LED应用于背光模块优劣分析

LED应用于背光模块优劣分析

LED封装 | 2007-09-28 16:05 评论

富士康与武汉签下第二笔大单----LED项目

前日,中国台湾鸿海集团董事长、富士康科技集团董事长郭台铭,前晚走入东湖宾馆签约会场。在这里,举行了武汉东湖新技术开发区与富士康科技集团光机电产业投资的签约仪式,郭台铭签下了与武汉的第二笔大单——LED项目。

LED封装 | 2007-09-26 08:24 评论

东贝、鸿达看好全新光电红光LED技术 积极增资

近日获悉,东贝光电、宏达电旗下的鸿达国际投资将参与全新光电的现金增资,进行太阳能电池磊芯片的研发与量产。 两家积极参与增资的原因主要有两方面。其一,看好全新光电在红光LED方面的技术。其二,全新光电近期有望提高砷化镓的太阳能电池磊芯片的转换效率,预计年底前由目前的31%提高到35%。

LED封装 | 2007-09-25 10:41 评论

威力盟切入LED封装、HCFL等背光源

据悉,威力盟将切入LED封装与热阴极灯管(HCFL)等背光源,为冷阴极灯管(CCFL)被其它光源取代做准备

LED封装 | 2007-09-24 11:22 评论
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