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LED封装

昭和电工增强蓝色及绿色LED的生产能力

昭和电工宣布,将增强蓝色及绿色InGaN类LED的生产能力。计划在08年6月之前,将位于千叶县市原市的千叶事业所的生产能力提高到每月2亿个。为此,将追加50亿日元的设备投资。目前的生产能力为每月6000万个。虽然此前曾宣布将在07年内把产能增至每月1亿个,而实际上这一目标估计到07年秋季前后才能实现。该公司认为,在蓝色及绿色LED方面,笔记本电脑的液晶屏及液晶电视的背照灯领域将正式展开,预计需求今后将进一步增长。这样,即使月产1亿个也无法满足需求,因此该公司决定实施增产。

LED封装 | 2007-07-20 11:28 评论

欧司朗光电半导体在马来西亚的建造一间世界最先进的LED芯片工厂

为了满足全球对LED市场的需求,欧司朗光电半导体,一间LED技术的领先商,宣布在马来西亚的槟榔屿建造一间世界最先进的LED芯片工厂。欧司朗光电半导体公司的首席执行官Rudiger Muller和马来西亚的槟榔屿州的部长Koh Tsu Koon举行破土动工仪式,标志着这个3万平方米的工厂开始建造。预计在2009年春天启用。

LED封装 | 2007-07-20 09:07 评论

1.3亿控股上海蓝光科技 彩虹集团进军半导体照明

  彩虹集团的战略转型步入新的阶段。昨天,这家中国最大、全球第三的彩色显像管企业在上海宣布,已通过注资实现对国内LED公司上海蓝光科技的控股,从而进入半导体照明(LED)产业。

LED封装 | 2007-07-17 09:50 评论

中国国际LED产业技术论坛昨日举行

7月12日在上海银河宾馆举行了中国国际LED产业技术论坛,此次论坛邀请到的讲师为行业内顶尖专家,他们是:日本SANYUREC株式会社社长/日本LED照明推进协议会副会长奥野敦夫、日本松下电工株式会社副理事/日本LED照明推进协议会经营企划委员长下出澄夫等,演讲内容涵盖LED照明技术、应用产品、市场前景、高亮度白光封装技术等方面,与会的有123家企业,共300余人。此次论坛作为国际LED产业技术展的重要一环,今后将定期举办论坛,提供LED行业的最新技术和动向,促进中外及国内LED厂家之间的有效交流与合作。

LED封装 | 2007-07-13 09:32 评论

安华高科技面向固态照明应用推出暖白色光高功率LED产品

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布,为Moonstone™高功率发光二极管(LED)系列添加1W暖白色光LED产品。采用目前业内最薄的封装之一,Avago的ASMT-MY00 LED可以为固态照明应用设计工程师带来能够提供高照明亮度,同时安装容易并且相当具有竞争力的稳固可靠封装。Avago的ASMT-MY00相当适合需要超高亮度LED的应用,如装饰照明、庭园照明、工作和阅读灯、建筑物照明、重点照明和标示灯等。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。

LED封装 | 2007-07-11 11:09 评论

安华高科技面向固态照明应用推出暖白色光高功率LED产品

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布,为Moonstone™高功率发光二极管(LED)系列添加1W暖白色光LED产品。采用目前业内最薄的封装之一,Avago的ASMT-MY00 LED可以为固态照明应用设计工程师带来能够提供高照明亮度,同时安装容易并且相当具有竞争力的稳固可靠封装。Avago的ASMT-MY00相当适合需要超高亮度LED的应用,如装饰照明、庭园照明、工作和阅读灯、建筑物照明、重点照明和标示灯等。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。

LED封装 | 2007-07-11 10:38 评论

日本Royal Lighting在一般照明器材中采用夏普产LED模块

从事LED灯制造和销售的日本Royal Lighting在“2007年夏普电子元器件展”上展出了旨在替换白炽灯的一般照明用LED照明器材“H-3E26K”系列。光源采用夏普的白色LED模块“H-3E26K-Z”系列。

LED封装 | 2007-07-09 08:58 评论

夏普试制出用于取代氙管灯的LED 实现连续点亮

夏普在展示该公司电子零部件的“2007年夏普电子元器件展”上参考展出了面向数码相机等产品的LED闪光灯试制品。所采用LED芯片的光强度为11cd,光通量为48lm,发光效率为80lm/W。表示闪光灯光量的“闪光灯指数(Guide Number)”相当于4.0,可作为一般的袖珍型相机闪光灯使用。旨在取代此前的氙管灯,实现了利用氙管灯所无法实现的连续点亮。

LED封装 | 2007-07-09 08:54 评论

台湾Solidlite发表3.0mm×2.5mm的高功率白色LED 采用硅封装实现小尺寸

台湾Solidlite发表了封装面积仅3.0mm×2.5mm、厚度仅0.5mm的表面封装型高功率白色LED。输入功率为标准1W,在1W级白色LED中该尺寸相当小。最大可输入6.5W的功率。主要面向各种照明设备及液晶面板背照灯等用途。

LED封装 | 2007-07-06 09:44 评论

夏普试制成功可发出各种自然光的LED模块

夏普在介绍该公司电子器件等的“夏普电子元件展2007”上,参考展出了色温为2600~7500K、可调节光量的LED模块。能够发出在该范围内的任何色温的光,例如色温为2800K的灯泡光、5000K的太阳光以及7000K的天空光等。预计用途是,根据时间段发出色温发生变化的光线。首先将向从事饭店等商业照明业务的厂商提出采用建议。

LED封装 | 2007-07-06 08:50 评论

BridgeLux公司任命节能发光二极管(LED)行业老兵Mark Swobod为首席执行官

面向量产固态照明市场供应节能发光二极管芯片的领先厂商BridgeLux公司今天宣布,发光二极管行业老兵Mark Swoboda已经加入该公司,任职首席执行官。Swoboda拥有24年的半导体市场与营销以及高层管理经验,其中最近的8年是专注于发光二极管市场。

LED封装 | 2007-07-05 10:19 评论

高亮度LED的“封装光通”原理技术探析

前言 毫无疑问的,这个世界需要高亮度发光二极管(High Brightness Light-Emitting Diode;HB LED),不仅是高亮度的白光LED(HB WLED),也包括高亮度的各色LED,且从现在起的未来更是积极努力与需要超高亮度的LED(Ultra High Brightness LED,简称:UHD LED)。

LED封装 | 2007-07-02 11:05 评论

Sharp攻占现有照明市场 量产照明用LED

Sharp宣布进军照明用LED市场。由于LED的前景看好,可成为规模达兆日圆的照明市场未来的替换品。Sharp决定将LED业务扩及照明用市场, 首先将于7月开始量产店面用聚光灯、高处以及各种演出用灯具等,耗电量3.3W等级照明用途LED,锁定卤素灯、白炽灯泡的替换。

LED封装 | 2007-07-02 09:56 评论

光宝科林行宪:LED还会红二、三十年

光宝科持续展现成为一流国际级企业的雄心!该公司21日举行股东会,通过聘请包括中国台湾大执行长张孝威在内的三位具国际资历的业界翘楚担任独立董事,并首度成立审计委员会,以及废除监察人制度。对于产业发展,光宝科执行长林行宪则是大力看好LED的前景,大胆预言“LED还会红二、三十年”!

LED封装 | 2007-06-25 09:26 评论

Cree新蓝光XLamp XR-E LED比以前亮70%

2007年6月20日,Cree宣布正式发布亮度比之前蓝光大功率LED高70%的蓝光XLamp® XR-E LED,其在350 mA下的最大光通量为42lm。

LED封装 | 2007-06-22 08:56 评论

白色LED纷纷达到100lm/W效率及1000lm光通量

在《日经电子》与《日经微器件》于2007年6月14~15日联合举办的“LED技术研讨会2007”上,各公司就100lm/W发光效率及光通量超过1000lm的高功率白色LED发表了演讲。

LED封装 | 2007-06-21 09:55 评论

Vishay发布新型SMD蓝光LED具45mcd~112mcd高光强度

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出基于兰宝石(sapphire)的新系列高强度蓝光SMD LED,这些器件以低于标准InGaN蓝光LED的价格提供了高效的InGaN技术。

LED封装 | 2007-06-20 10:07 评论

凌力尔特推出三路输出LED驱动器驱动多达24个500mA LED

凌力尔特公司推出2MHz DC/DC转换器LT3496,设计该器件以用作3通道恒定电流LED驱动器增强照相手机闪光灯亮度">LED驱动器。LT3496的每个通道都可以驱动多达8个串联的500mA LED

LED封装 | 2007-05-28 11:16 评论

安森美拓展LED驱动器系列为便携式应用提供两种解决方案

安森美半导体推出三款新型白光LED驱动器,专为手机、数码相机、MP3播放器和其他便携式消费类电子设备的背光应用而设计

LED封装 | 2007-05-25 14:15 评论

优化白光LED背光应用效率

白光LED通常由一个恒定直流电流源驱动,以保持恒定的亮度。在采用单颗锂离子电池供电的可携式应用中,白光LED以及电流源上的电压降之总和可以比电池电压高或低

LED封装 | 2007-05-23 15:34 评论
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