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LED封装

发力LED产业整合!瑞丰光电与深创投签约战略合作

7月6日,瑞丰光电与深圳市创新投资集团有限公司签订了《战略合作框架协议》,双方基于诚信友好、共同发展的原则,就瑞丰光电产业整合等战略发展方向达成合作意向。

LED封装 | 2017-07-07 08:42 评论

隆达6月营收增长2.01%,今年着重拼获利

隆达电子6月合并营收为10.18亿元,较5月上升2.01%,今年第2季合并营收为30.3亿元,较前一季下滑3.5%;隆达持续往背光高阶产品、智能连网照明及车用等新应用布局,隆达董事长苏峰正表示,今年获利会比去年改善。

LED封装 | 2017-07-06 11:11 评论

亿光在美诉讼普瑞,普瑞发布专利声明

日前有友商针对普瑞光电专利发布误导性信息。现在公司做出如下声明:

LED封装 | 2017-07-05 13:47 评论

隆达广泛布局新应用,营运可望回温

台系LED一条龙厂商隆达日前股东常会通过不配发股利,未來隆达持续往背光高阶产品、智能连网照明及车用等新应用布局,今年营运可望较去年改善。

LED封装 | 2017-07-04 10:19 评论

如何解决LED灯珠发黑问题?斯迈得有妙招

成本驱动模式,驱动着技术的发展,LED行业也离不开这个模式。LED下游应用不断推陈出新,推出瓦数更高、散热结构更小、成本更低的光源、灯具。这些产品在热处理上带来了极大的难题,同时也给LED灯珠提出了更苛刻的可靠性要求,特别是在防硫化、防氧化、防溴化。

LED封装 | 2017-07-04 10:06 评论

立洋股份出征巴拿马国际照明展,中国驻巴大使参观

巴拿马国际照明展览会是“世界舞台上的立洋——全球之旅”第7站,立洋股份销售总监向心群女士远赴巴拿马代表公司参展,充分彰显立洋股份对拉美照明市场的重视。

LED封装 | 2017-07-04 08:57 评论

UV LED将成照明行业下一个风口?

UV-LED异军突起,近几年其市场和应用快速发展,UV固化技术更是受到全世界的高度关注,相比传统的UV汞灯,UV-LED 能将电能直接转换成UV光,且发出的是单波段紫外光,光线能量高度集中在特定紫外光波段,目前已广泛应用于胶粘剂、油漆、油墨、涂料等等领域。

LED封装 | 2017-07-03 10:26 评论

厦门信达子公司获政府补贴4300万元

2日晚间,厦门信达股份有限公司发布公告,近日,公司全资子公司福建省信达光电科技有限公司收到福建泉州(湖头)光电产业园管理委员会下发的《关于拨付福建省信达光电科技有限公司财政补贴的通知》。

LED封装 | 2017-07-03 09:48 评论

豪投逾15亿元,兆驰股份真的要“放大招”了!

兆驰股份将出资不低于人民币15亿元且不高于16亿元,在南昌市高新技术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产项目。

LED封装 | 2017-07-02 00:32 评论

中国LED芯片与封装产业市场发展六大趋势

2016年中国LED封装市场规模为589亿人民币,同比成长6%,比预期稍高。2016年LED价格维持稳定,部分产品价格甚至有所上升,在小间距、车用及照明市场的推动下,行业依然保持增长态势。展望2020年,中国LED封装市场规模为730亿人民币。

LED封装 | 2017-06-30 09:01 评论

兆驰股份拟出资15亿至16亿投建LED芯片项目

6月30日早间,兆驰股份发布公告称,公司将出资不低于15亿元且不高于16亿元,在南昌市高新技术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产项目。

LED封装 | 2017-06-30 08:50 评论

长方终止筹划对外投资事项 转型“LED+教育”有待考验

6月28日晚,长方集团公告称,决定终止筹划涉及教育行业对外投资的重大事项。记者注意到,长方集团近一年来多次筹划外延式并购,试图转型“LED+教育”双主业。

LED封装 | 2017-06-30 08:44 评论

CSP封装的散热难题知多少?

当设计者继续探索寻找合适CSP封装的材料时,往往发现他们的需求已经超过了现有技术。散热问题导致纳米陶瓷技术的催生,这种纳米材料介质层能够填补传统MCPCB与AlN陶瓷的空隙。从而推动设计者推出更加小型化,清洁高效的光源。

LED封装 | 2017-06-29 10:40 评论

鸿利智汇上半年业绩预大增、子公司进补

鸿利智汇集团股份有限公司27日晚间发布两则公告。2017年半年01月01日——06月30日度业绩预告,其中归属于上市公司股东的净利润 15,846.45 万元~17,913.38 万元,比上年同期上升:15%~30%,上年同期盈利:13,779.52 万元。

LED封装 | 2017-06-28 15:34 评论

从背光到照明 CSP将迎市场拐点

进入2017年以来,CSP市场大门正在被打开:除了在电视背光和闪光灯市场有了较高的渗透率之外,在照明领域,一些大品牌企业也采用CSP封装技术来生产照明产品,而近期立体光电全资收购日本Nitto荧光膜(CSP原材料)项目也引起了业内的高度关注。

LED封装 | 2017-06-28 09:37 评论

三星推出新型中功率LED封装产品

三星电子已经开始大规模生产新型中功率LED封装产品,LM301B具有业界最高的发光效率,每瓦220流明。通过采用先进的倒装芯片设计和荧光粉技术,三星能够实现其业界领先的功能(@65mA,5000K,CRI80+)。该封装产品非常适用于各种LED照明应用,包括环境照明,筒灯和大多数改装灯。

LED封装 | 2017-06-27 10:36 评论

亿光低毛利中小功率LED和高毛利利基市场布局策略

每年写亿光专访稿前,小编都会要先说说展会感悟,今年还是一如既往的用首打油诗,来表达一下我的“光亚感”。

LED封装 | 2017-06-27 01:23 评论

一位跨国公司老总到木林森“窥探”后“大吃一惊”

如果说:“让世界变得更好”,是地球人的责任;那么说:“让灯光变得更好”,不仅仅是木林森人的不懈追求,也是我们照明人的历史使命。

LED封装 | 2017-06-26 10:14 评论

长方集团的照明、封装业务到底做得如何?

重视教育事业的长方集团,其照明业务做得如何?今天,我们就先来深度剖析长方集团的封装产业、照明应用这两大板块到底做得如何。

LED封装 | 2017-06-22 08:33 评论

Vishay推出采用ChipLED封装的小尺寸SMD LED

日前,Vishay宣布,推出采用小尺寸表面贴装0603 ChipLED封装的新系列真绿色LED--VLMTG1400。

LED封装 | 2017-06-21 13:54 评论
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