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Zetex推出MR16兼容式LED射灯专用芯片组

近日,模拟信号处理及功率管理解决方案供货商捷特科(Zetex Semiconductors)推出MR16兼容式LED射灯专用芯片组和参考设计。

LED外延/芯片 | 2007-10-24 08:46 评论

RGB与白光LED存亡之战

说到白光LED的恩怨情仇,就不能不提RGB与白光LED的兄弟阋墙,这两者殊途同归,都是希望达到白光的效果,只不过一个是直接以白光呈现,另一个则是以红绿蓝三色混光而成,一个说对方的纯度不够,价格太贵,另一个反驳说自己颜色漂亮,反批对方年老色衰,这样的战争,恐怕短期内不会停歇。

LED外延/芯片 | 2007-10-23 17:52 评论

晶电否认将获Cree蓝光LED订单但在红光LED方面有合作

针对将获Cree公司蓝光LED订单并将于2008年开始出货的传言,近日,台湾LED上游大厂晶元光电出面否认了这一传言,申明目前并没有与Cree公司在蓝光LED方面合作。 不过,晶元光电表示,与Cree在红光LED方面有合作关系。

LED外延/芯片 | 2007-10-23 08:51 评论

主攻LED和太阳能亿光计划3年内跻身全球前3大LED厂

亿光电子董事长叶寅夫指出,亿光未来发展的两大事业主轴是LED和太阳能,并在未来三年内带领亿光迈向全球前3大LED厂。

LED封装 | 2007-10-23 08:50 评论

GE计划重组照明业务 以期变得更有竞争力

GE Consumer & Industrial计划重构其照明业务,以期变得更有竞争力,在瞬息万变的全球照明业发展中占据更多的优势。重构计划是去年发生的结构变化的扩展并将影响墨西哥、巴西和美国的工厂。该计划包括设备关闭、行业转变、裁员、出售GE在欧洲、中国、印尼、美国、拉美及印度的业务部,涉及3000多个岗位。其目的前是帮助照明业务部对顾客及行业需求作出更有效的反应-尤其是在全球市场转向更节能产品的趋势中-并投产顾客需求日益增多的高科技照明产品。另外,照明业务还将关注新产品、新照明技术的投资研发,这些将有助于GE最老的业务部保持市场份额和技术领先性。

OLED | 2007-10-22 10:18 评论

东丽道康宁上市可高温长时间使用的LED用封装材料

东丽道康宁将于11月上旬上市可高温、长时间使用的LED用封装材料“Dow Corning Toray OE-6351 A/B”。该产品可用于封装可靠性需求较高的汽车、家电等长寿命产品配备的LED。

LED封装 | 2007-10-22 08:48 评论

NPT与西弗吉尼亚大学高调宣布“2年造出250lm/W的白色LED”

IC INOVA JAPAN(总部:东京)的关联公司New Paradigm Technology(NPT)开始与美国西弗吉尼亚(West Virginia)大学携手展开白色发光二极管(LED)的共同研究。这一消息是在2007年10月15日的记者招待会上宣布的。这个名为“日美联合LED项目”的目标是:在截至2009年10月的2年内将白色LED的发光效率提高到250lm/W,实现蓝色及绿色面发光半导体激光器的实用化。

LED封装 | 2007-10-19 09:21 评论

ArcelorMittal与Novaled合作研发OLED技术

近日,全球最大的高质量钢铁制造商ArcelorMittal与OLED技术及材料供货商Novaled就一项OLED项目展开合作。在合作中, Novaled贡献了高效、稳定的OLED器件结构相关技术经验和掺杂传输层的材料技术秘诀。

OLED | 2007-10-19 09:04 评论

Sony公开展示70吋BRAVIA液晶电视的LED背光模块

索尼在2007年"CEATEC JAPAN 2007"展会上公开了液晶电视"BRAVIA"的最新款70吋机型采用的LED背光技术,公开了LED背照灯的展示用LED背光模块。

LED封装 | 2007-10-19 08:52 评论

2017年LED收入将超过140亿美元半导体照明市占率逾30%

业界研究调查表明,到2017年,LED市场收入将超过140亿美元,半导体照明器件在照明市场的占有率将超过30%。 据悉,2006年光电子市场创新高,光电子产品及组件的营收高达5650亿美元,相比2005年的4940亿美元,增长了14.5%。

LED外延/芯片 | 2007-10-18 09:23 评论

首尔半导体宣布其白光LED专利诉讼取得胜利

韩国LED供货商首尔半导体(Seoul Semiconductor),宣布就台湾Advanced Optoelectronic Technology (AOT)和韩国ITSWELL试图推翻韩国知识产权裁判法院(Korean Intellectual Tribunal)较早前判处首尔半导体胜诉的裁决而提出的上诉,已于2007年10月11日被韩国专利法院(the Patent Court of Korea)驳回,维持原判。

LED封装 | 2007-10-18 09:06 评论

罗姆试制出发光波长缩短至350nm的ZnO紫外LED

此次通过在ZnO发光层中注入Mg,缩短了发光波长。具体就是在Zn、O各占50%的ZnO中注入了相当于Zn的10%的Mg。在ZnO整体中相当于5%。

LED外延/芯片 | 2007-10-17 09:27 评论

扬州将成蓝宝石基片生产基地

2007年江苏省科技成果转化专项资金项目的专业评审和综合评审日前结束,扬州华夏集成光电有限公司申报的“蓝宝石衬底基片及其制备的产业化”项目顺利通过评审。

材料配件 | 2007-10-16 09:14 评论

2007半导体照明技术与产业发展最新动态及趋势

在国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)承办的第四届中国国际半导体照明论坛(CHINA SSL)期间,经过对140篇论文,论坛54位演讲人的报告分析,以及选择海内外24位嘉宾重点采访(分四组采访,会前进行了采访提纲交流),4个分会的现场问卷及互动式研讨(尤其是外延/芯片分会,在会议的互动式研讨环节,特别设计了一个调查问卷,通过台上7位嘉宾与45位在场人员互动讨论,与会代表们大胆地对未来技术的发展做出了预测),以及中外企业合作与竞争对话等形式的调研、归纳、分析后,对国内外半导体照明技术与产业发展最新动态及趋势总结整理如下:

LED封装 | 2007-10-15 14:53 评论

丰田化成取得新的美国LED专利

日本LED大厂丰田合成(Toyoda Gosei)与Kaho公司宣布取得了关于LED产品的新美国专利号码,双方的科学家Kanae Matsumura、Hideaki Kato、Kiyotaka Teshima与Shunsuke Ohtsuka,先前申请关于LED的专利号码通过,为U.S. Patent No. 7,279,723。

LED封装 | 2007-10-15 14:32 评论

韩国首尔半导体量产亮度提高4倍的业务用LED

韩国的LED专业厂商首尔半导体将于今年中开始量产亮度较现有产品提高4倍以上的业务用LED新产品。此外,也将量产可用家庭插座之交流电源的照明用LED;以业务用与家庭用两轴并进之方式,展开日本市场之销售攻势。

LED封装 | 2007-10-15 10:58 评论

高交会上河北与中电科技集团签署半导体照明项目

10月12日上午,国防科工委组织国家军工企业集团在第九届高交会上举办项目合作签字仪式。河北省与中国电子科技集团公司签订议定书,双方就加快共建石家庄半导体照明产业基地项目达成协议。河北省副省长付双建出席仪式并代表省政府签字。

LED封装 | 2007-10-15 10:04 评论

首尔半导体将欧亚市场经销权授予Avnet

南韩LED大厂首尔半导体(Seoul Semiconductor)日前表示,该公司继2007年1月与Avnet签订其为北美市场的经销权后,又与Avnet公司旗下的电子组件部( Electronics Marketing)签署首尔半导体欧洲及亚洲的经销权合约,期望能改善并拓展首尔半导体在欧亚市场的能见度与通路。

LED封装 | 2007-10-13 11:32 评论

Hexatech公司获200万资助开发紫外LED

尽管还未有单个商业化产品问世,美国北卡罗来纳州立大学的脱离公司Hexatech还是获得先进技术计划(the Advanced Technology Program,ATP)200万美元的资助,用于开发UV LED(紫外发光二极管)。Hexatech对单晶AlN衬底生产的完善为人们所关注,但在LED项目开始(11月开始)前公司还不会对衬底生产进行改进。

LED封装 | 2007-10-12 11:20 评论

LED Holdings与Lighting Science Group正式合幷

近日,LED Holdings与Lighting Science Group正式合并。LED Holdings已向Lighting Science Group贡献了其全部资产,合并后的实体将保留Lighting Science Group名称。

LED外延/芯片 | 2007-10-10 09:43 评论
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