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飞利浦Lumileds照明公司的薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能LED

飞利浦Lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公司的薄膜倒装芯片设计比其它同类技术在光学和散热上要优秀。更高亮度和更优秀的技术已经准备应用到LUXEON Rebel和LUXEON Flash系列。 

LED外延/芯片 | 2007-07-17 10:53 评论

1.3亿控股上海蓝光科技 彩虹集团进军半导体照明

  彩虹集团的战略转型步入新的阶段。昨天,这家中国最大、全球第三的彩色显像管企业在上海宣布,已通过注资实现对国内LED公司上海蓝光科技的控股,从而进入半导体照明(LED)产业。

LED封装 | 2007-07-17 09:50 评论

欧司朗光电开发出光功率最大为3.6W的高功率红外LED

德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors GmbH)在日前举行的“Inter Opto’07”展览会上,展出了利用单个封装可输出最大3.6W红外线的LED“OSTAR Observation”,计“SFH 4730”和“SFH 4740”两种。输入1A电流时的光输出功率方面,SFH 4730为3.0W,SFH 4740为3.6W。将从2007年8月开始供应样品。

LED外延/芯片 | 2007-07-16 12:03 评论

研发能量持续投入 OLED应用前途可期

文: 莫浩夫 随着首款采用有机发光二极管(OLED)的电视将在今年推出,OLED应用于移动设备和电视显示器的可能性也越来越大。然而,OLED的杀手级应用更应该是像日常照明所用的高效率白光光源。欧洲的一项研究计划近日推出了一款原型,可使此照明应用更加接近现实;而其它类似的计划也在各地持续进行中。

OLED | 2007-07-16 11:08 评论

Philips Lumileds发布“晶元光电公司侵权”通告

Philips Lumileds向芯片封装商以及晶元光电公司的OMA、MB和GB 发光二极管产品用户发出了‘晶元光电公司侵权’以及‘美国国际贸易委员会颁布排除令’通知 美国海关将开始禁止进口侵权产品 2007年7月12日加利福尼亚州圣何塞消息——

LED外延/芯片 | 2007-07-14 08:50 评论

照明新技术

摘要:介绍了照明的最新技术以及照明性能的革新,有助于提供高效的照明系统和节约电能。 1 概述 几年以前,北美照明协会(IESNA)的一位主席对未来二十年内照明系统的前景提出了自已的观点,他预计未来的照明系统将会是很容易适应用户需求变化的并有完全集成功能的系统,而不是用一批独立元件的组合系统。

OLED | 2007-07-13 11:36 评论

中国国际LED产业技术论坛昨日举行

7月12日在上海银河宾馆举行了中国国际LED产业技术论坛,此次论坛邀请到的讲师为行业内顶尖专家,他们是:日本SANYUREC株式会社社长/日本LED照明推进协议会副会长奥野敦夫、日本松下电工株式会社副理事/日本LED照明推进协议会经营企划委员长下出澄夫等,演讲内容涵盖LED照明技术、应用产品、市场前景、高亮度白光封装技术等方面,与会的有123家企业,共300余人。此次论坛作为国际LED产业技术展的重要一环,今后将定期举办论坛,提供LED行业的最新技术和动向,促进中外及国内LED厂家之间的有效交流与合作。

LED封装 | 2007-07-13 09:32 评论

安华高科技面向固态照明应用推出暖白色光高功率LED产品

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布,为Moonstone™高功率发光二极管(LED)系列添加1W暖白色光LED产品。采用目前业内最薄的封装之一,Avago的ASMT-MY00 LED可以为固态照明应用设计工程师带来能够提供高照明亮度,同时安装容易并且相当具有竞争力的稳固可靠封装。Avago的ASMT-MY00相当适合需要超高亮度LED的应用,如装饰照明、庭园照明、工作和阅读灯、建筑物照明、重点照明和标示灯等。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。

LED封装 | 2007-07-11 11:09 评论

安华高科技面向固态照明应用推出暖白色光高功率LED产品

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布,为Moonstone™高功率发光二极管(LED)系列添加1W暖白色光LED产品。采用目前业内最薄的封装之一,Avago的ASMT-MY00 LED可以为固态照明应用设计工程师带来能够提供高照明亮度,同时安装容易并且相当具有竞争力的稳固可靠封装。Avago的ASMT-MY00相当适合需要超高亮度LED的应用,如装饰照明、庭园照明、工作和阅读灯、建筑物照明、重点照明和标示灯等。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。

LED封装 | 2007-07-11 10:38 评论

由Sharp进军照明用LED市场看后市发展

Sharp日前宣布进军照明用LED市场。鉴于规模达1万亿日圆的照明市场未来的替换需求可观,而决定将LED业务扩及照明用市场。首先将于7月开始量产店面用聚光灯、高处以及各种演出用灯具等耗电量3.3W的照明用途LED,锁定卤素灯、白炽灯泡的替换。

LED外延/芯片 | 2007-07-11 08:49 评论

欧司朗光学半导体:家用LED照明仍然处于初步阶段

继去年在广州成功举办第一届泛亚太地区合作伙伴会议后,全球第二大光电半导体公司欧司朗光学半导体(Osram Opto)日前在上海召开了这个合作伙伴计划的第二次年会。包括超科(Supertex)、巨虹(Chip Hope)、ST、Zetex以及思瑞科技在内的众多LED照明产业链上下游企业代表均出席了此次会议,并在会议现场展出了包括路灯、墙面照明的一些创新应用方案。该公司表示,2007年,合作伙伴计划将把主要精力放在LED照明的市场推广上,欧司朗光学半导体将联合各家合作伙伴进行参考方案的演示、并联合拜访系统厂商。

LED外延/芯片 | 2007-07-09 09:20 评论

日本Royal Lighting在一般照明器材中采用夏普产LED模块

从事LED灯制造和销售的日本Royal Lighting在“2007年夏普电子元器件展”上展出了旨在替换白炽灯的一般照明用LED照明器材“H-3E26K”系列。光源采用夏普的白色LED模块“H-3E26K-Z”系列。

LED封装 | 2007-07-09 08:58 评论

夏普试制出用于取代氙管灯的LED 实现连续点亮

夏普在展示该公司电子零部件的“2007年夏普电子元器件展”上参考展出了面向数码相机等产品的LED闪光灯试制品。所采用LED芯片的光强度为11cd,光通量为48lm,发光效率为80lm/W。表示闪光灯光量的“闪光灯指数(Guide Number)”相当于4.0,可作为一般的袖珍型相机闪光灯使用。旨在取代此前的氙管灯,实现了利用氙管灯所无法实现的连续点亮。

LED封装 | 2007-07-09 08:54 评论

台湾Solidlite发表3.0mm×2.5mm的高功率白色LED 采用硅封装实现小尺寸

台湾Solidlite发表了封装面积仅3.0mm×2.5mm、厚度仅0.5mm的表面封装型高功率白色LED。输入功率为标准1W,在1W级白色LED中该尺寸相当小。最大可输入6.5W的功率。主要面向各种照明设备及液晶面板背照灯等用途。

LED封装 | 2007-07-06 09:44 评论

夏普试制成功可发出各种自然光的LED模块

夏普在介绍该公司电子器件等的“夏普电子元件展2007”上,参考展出了色温为2600~7500K、可调节光量的LED模块。能够发出在该范围内的任何色温的光,例如色温为2800K的灯泡光、5000K的太阳光以及7000K的天空光等。预计用途是,根据时间段发出色温发生变化的光线。首先将向从事饭店等商业照明业务的厂商提出采用建议。

LED封装 | 2007-07-06 08:50 评论

BridgeLux公司任命节能发光二极管(LED)行业老兵Mark Swobod为首席执行官

面向量产固态照明市场供应节能发光二极管芯片的领先厂商BridgeLux公司今天宣布,发光二极管行业老兵Mark Swoboda已经加入该公司,任职首席执行官。Swoboda拥有24年的半导体市场与营销以及高层管理经验,其中最近的8年是专注于发光二极管市场。

LED封装 | 2007-07-05 10:19 评论

稀土绿色照明成为发展趋势

当今,由于地球温室效应导致全球气温升高,人类生态环境日益恶化。据联合国最近报告预测,气温上升所造成的问题将在本世纪对地球产生广泛影响。若全球平均气温比上个世纪八九十年代上升2摄氏度,将有近30%的生物面临灭绝的威胁。这种气候变化还将使地球上数十亿人面临水和食物短缺的威胁,洪水、干旱、台风等自然灾害频率也将增加。还有专家指出,全球变暖还将引起冰山和冰川融化,导至海洋平面上升,将使许多岛国和沿海城市遭受“灭顶之灾”。采取有效措施控制温室气体排放,已成为人类当务之急。

OLED | 2007-07-05 10:01 评论

统宝采LTPS技术推出全球最薄2吋QVGA模块 具日光下高阅读性能优势

中小尺寸面板厂商统宝于4日宣布,已推出采用LTPS技术全球最薄的2吋QVGA模块产品,该产品导入超薄型电容以达到领先业界的0.95mm超薄厚度规格,并具备日光下高阅读性能的产品优势,将可实现在有限之设计空间带来卓越的效能表现。

LED外延/芯片 | 2007-07-05 09:42 评论

高亮度LED的“封装光通”原理技术探析

前言 毫无疑问的,这个世界需要高亮度发光二极管(High Brightness Light-Emitting Diode;HB LED),不仅是高亮度的白光LED(HB WLED),也包括高亮度的各色LED,且从现在起的未来更是积极努力与需要超高亮度的LED(Ultra High Brightness LED,简称:UHD LED)。

LED封装 | 2007-07-02 11:05 评论

Sharp攻占现有照明市场 量产照明用LED

Sharp宣布进军照明用LED市场。由于LED的前景看好,可成为规模达兆日圆的照明市场未来的替换品。Sharp决定将LED业务扩及照明用市场, 首先将于7月开始量产店面用聚光灯、高处以及各种演出用灯具等,耗电量3.3W等级照明用途LED,锁定卤素灯、白炽灯泡的替换。

LED封装 | 2007-07-02 09:56 评论
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