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工业/医疗照明

中国研制出世界功率最大的发光二极管光源

中国研制成功世界功率最大的发光二极管(LED)光源,功率高达1500瓦,市场潜力巨大。这个功率最大的LED光源,是武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院共同合作研发成功,具有中国自主知识产权的技术,获得财政部、科技部和教育部肯定。

LED外延/芯片 | 2007-03-02 10:49 评论

由德国欧司朗“OSTAR Lighting”上市 谈新一代光源袭卷照明市场商机

德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors GmbH)日前开发出了1个封装可发出1000lm以上光通量的白色发光二极管(LED)“OSTAR Lighting”。作为1个封装发出的光通量,这一数值为业界最大,比耗电量50W级的卤素灯(Halogen Lamp)更亮。可用作普通照明器具等,用途广泛。

LED外延/芯片 | 2007-03-02 10:38 评论

大连路明:“中国光芯”闪耀世界

从2000年开始,“半导体照明革命”的浪潮逐步席卷全球。专家预测,光电子产业是继微电子产业之后最具发展前途的高科技产业之一。大连路明科技集团抢抓机遇,不仅实现了中国高品质发光芯片,即半导体发光二极管(LED)规模化生产零的突破,打破了少数国家对该领域核心专利的垄断,而且成为世界仅有的几家同时具有发光材料和发光芯片两大半导体照明核心技术的公司,使中国半导体照明产业一举步入当今世界前列。

LED外延/芯片 | 2007-03-01 15:46 评论

LedEngin公司推出LZ系列超小型超亮度LED

LedEngin公司是一家超高亮度LED元件和光源模块的领先供应商,宣布推出世界最小1W, 3W, 5W, 10W和15W LED发光器。公司已经提供产品的工作寿命,流明维持率在经过5万小时后超过90%,远比

LED封装 | 2007-02-14 14:45 评论

世界最大功率LED光源亮相 自主封装国际领先

2月9日,湖北省武汉市财政部、科技部、教育部有关人士参观武汉光电国家实验室(筹)时,对1500瓦LED光源的成果兴趣浓厚。这是目前世界上最大功率的LED(英文lightemittingdiode“发光二极管”的缩写)光源,采用了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平

LED封装 | 2007-02-10 09:13 评论

晶能光电“硅衬底材料与芯片”项目开工

近日,晶能光电(江西)有限公司“硅衬底材料与器件”产业化项目一期工程开工典礼在南昌高新区隆重举行。   “硅衬底发光二极管材料及器件”是一种新型

材料配件 | 2007-02-06 11:52 评论

综览2006年LED发展

LED具备低消费电力、长使用寿命、高起动反应性,被认为是下一代主要照明光源。96年蓝光LED的问世,RGB三原色构成的白光LED,与蓝光组合黄色荧光体构成的白光LED,目前广泛应用在移动电话与液晶电视的背光照明模块。由于LED的发光效率与输出功率每年不断创新,加上紫外LED的实用化,一般认为不久的未来LED照明灯具可望成为日常生活不可或缺的一部份。

LED封装 | 2007-02-05 16:07 评论

经过三年稳定增长高亮度LED市场趋于平淡

在1990年代中期,采用InGaAlP和InGaN材料的高性能LED首次出现在市场上,此后,高亮度LED(HB LED)市场经历了一段高速增长的时期。从1995到2000年,市场销售额以每年55%的速仍龀ぃ锏搅?2亿美元。在2001年,由于世界经济疲软导致几乎所有高科技产品市场的低迷

LED封装 | 2007-02-02 16:42 评论

安华高推出数码相机用高亮度绿光自动对焦辅助闪光LED

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布推出高亮度绿光自动对焦辅助用闪光LED产品,可以用来协助低环境光源情况下数码相机的自动对焦功能

LED外延/芯片 | 2007-02-02 14:12 评论

晶能光电走出LED发展特色路

“拥有完整的自主知识产权,打破了日美等发达国家对半导体照明技术的垄断,其产业前景和战略意义不可限量。”这是国内外专家对晶能光电“硅衬底发光二极管”项目的高度评价。2月1日,该项目在南昌高新区开工,走上了产业化发展之路。省委副书记、省长吴新雄,省委常委、常务副省长凌成兴,省委常委、南昌市委书记余欣荣,副省长洪礼和出席典礼,并为项目奠基。

LED外延/芯片 | 2007-02-02 09:47 评论

福华与台工研院合作开发高功率LED封装技术

中国台湾LED厂商福华电子于1日与台工研院电光所签约,双方共同开发照明用高功率发光二极管及交流电发光二极管(AC LED)封装技术,将提供照明与车用5至10W级封装组件,预期这项新产品将可涉入包括LED照明、车用关键零组件及户外广告牌等应用领域之上。

LED封装 | 2007-02-02 09:26 评论

氧化锌纳米线使LED发光效率更好

加州大学圣地亚哥分校(UCSD)及中国北京大学的科学家发表了一种制造P型氧化锌(ZnO)纳米线(nanowire)的低成本技术。纳米线可以应用在新一代的LED上,发光波段可由紫外光到可见光。研究人员相信,以p型氧化锌纳米线为主的LED,将比传统以氮化镓为主的LED更为便宜,且能提供更高的发光效率。

LED外延/芯片 | 2007-02-01 09:02 评论

ROHM推出厚度仅0.2mm的超小型LED─PicoLED

半导体制造商ROHM株式会社针对移动电话按键、小型点矩阵显示器、小型七段显示器等小型薄型化需求的产品,推出外形精巧的超小型LED“SML-P12 Series”(PicoLED)。本产品从2007年1月开始提供样品,于2007年4月以月产1000万个开始量产。计划于ROHM位于日本、中国大陆、马来西亚等地的工厂生产制造。

LED封装 | 2007-01-31 09:42 评论

Linear发表双组白光LED驱动器LT3497

凌力尔特(Linear Technology)发表一款双组、全功能、升压DC/DC转换器LT3497,系专门设计以从锂电池输入驱动达12颗白光LED。其高效率、固定频率操作能确保一致性的LED亮度、低噪声,并使电池续航力达到最高;芯片上的肖特基二极管则能免除外部二极管的成本及空间的增加。

LED外延/芯片 | 2007-01-29 09:12 评论

Cree公布07财年第二季度财报

日前,Cree公司公布了07年财年第2季度财报。Cree于2007年1月18日宣布其第2季度财政成绩:收入8880万美元,与去年同期(1.056亿美元)相比下降16%。净收入1650万或摊薄每股净收入0.21美元(有价证券销售占0.15美元/股),而06财年第2季度净收入1770万,摊薄后每股净收入0.23美元。

LED外延/芯片 | 2007-01-25 10:49 评论

罗姆开发出超薄1006型芯片LED元件

罗姆成功开发出封装面积为1.0mm×0.6mm(1006型)、厚0.2mm的芯片LED元件“PicoLED(Pico Red:SML-P12)”系列。这是首次在芯片LED(原来因为会损坏光度而难以实现超薄化)中实现0.2mm的厚度,而且与目前的业界标准封装面积为1.6mm×0.8mm(1608型)的LED相比,面积缩小至1/2以下,体积降低至原来的约1/4,实现了小型化。亮度与原来的产品保持同等水平。

LED封装 | 2007-01-25 10:22 评论

韩国LED市场分析

韩国LED产业发展远比中国台湾、日本及中国大陆晚,早年仅有LG,三星电子,光电子等少数几家公司投入LED生产。但自2002年起,随着韩国手机生产量增长,并大量使用GaN系LED作为手机显示屏背光源,对于LED需求量大增,韩国LED产业发展迈入新纪元。

LED外延/芯片 | 2007-01-24 16:46 评论

欧司朗发表工作电流增至2倍的LED

德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors GmbH)发表了最大工作电流提高到1A、相当于该公司以前产品2倍的发光二极管(LED)Platinum Dragon。可发出的颜色包括白色、蓝色、绿色、黄色、橙色(琥珀色)以及红色共6种

LED外延/芯片 | 2007-01-22 10:55 评论

三井金属推出紫外LED荧光粉

三井金属以与近紫外LED组合使用实现白色发光为前提,开发出了已经混合好的白色荧光体,并在“FPD International 2006”上首次进行了展示。此前用户需要混合红、蓝、绿各色荧光体,由于各种材料的品质不均匀,因此很难实现所需要的白色。

材料配件 | 2007-01-22 10:51 评论
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