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半导体芯片

国星光电加码LED芯片业务 拟购国星半导体在外股权

9月24日,国星光电发布公告称,拟以自有资金1.19亿元收购子公司佛山市国星半导体技术有限公司(以下称国星半导体)在外所有股权。

LED照明| 2016-09-26 评论

LED外延芯片界竞争激烈 国星半导体如何立足?

国星半导体从“一无所有”到如今气势恢宏的研发大楼、生产车间,年销售额超2亿元,形成了稳定的产能输出和人才团队,成为国内LED产业链上不可忽视的力量。

LED照明| 2016-04-05 评论

三安光电LED芯片地位稳固 化合物半导体成新龙头

2014国内LED芯片市场总规模120亿,三安独占1/3强,2015年前三季度,三安光电与晶电的营收差距缩小至2.5亿元,我们估计2015全年三安光电营收有望超越晶电,成为世界龙头。

罗姆半导体LEDSML-D15系列0603高亮度芯片

球知名半导体制造商ROHM面向以汽车音响和仪表盘等车载设备为首的工业设备、消费电子设备的显示面板,开发出最适合单亮度级的0603尺寸(1608mm)高亮度芯片LED"SML-D15系列"。

OLED| 2016-01-01 评论

首尔半导体荣获OFweek LED Awards 2015最佳LED光源芯片技术创新奖

首尔半导体株式会社凭借其拥有的Wicop LED成功夺得“最佳LED光源芯片技术创新奖”。

LED照明| 2015-11-18 评论

半导体照明和LED芯片类型 你真的弄明白了吗?

根据 LED 芯片输出功率的大小可把芯片分为小功率型 LED(几十个毫瓦),中功率型 LED(小于0.5瓦, 如0.3瓦)和功率型 LED(普通功率型 LED 小于1瓦,W级功率型 LED 大于或等于1瓦)。

LED照明| 2015-05-19 评论

首尔半导体荣获OFweek LED Summit 2014最佳LED光源芯片技术创新奖

首尔半导体株式会社凭借其Acrich MJT多结技术成功夺得“最佳LED光源芯片技术创新奖”。

LED照明| 2014-11-20 评论

三星电子斥资147亿美元新建芯片工厂 重磅押注半导体业务

韩国IT业巨擘三星电子计划投资147亿美元新建一家晶片(芯片)工厂,这是该公司在一座工厂上投资规模的最高纪录。由于在智能手机领域的主导地位日益被削弱,三星加大对半导体业务的倚重。

LED基础| 2014-10-08 评论

解读半导体照明材料与芯片应用现状

上世纪末,半导体照明开始出现并快速发展,其中一个核心前提是蓝光GaN基发光材料的生长和器件结构的制备,而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。

LED基础| 2014-06-05 评论

政府支持半导体芯片制造业的案例及发展模式的研究

作为战略性基础产业,在产业发展成熟度很高,竞争全球化发展的大背景下,集成电路产业已经不能单靠市场配置资源来获得发展。事实上,全球的集成电路产业发展,背后都是政府在推动。

LED基础| 2014-01-20 评论

LED半导体照明外延及芯片技术的现状与未来趋势

半导体照明光源的质量和LED芯片的质量息息相关。进一步提高LED的光效(尤其是大功率工作下的光效)、可靠性、寿命是LED材料和芯片技术发展的目标。

欧司朗光电半导体荣获OFweek•2013最佳LED芯片技术创新奖

“OFweek第十届LED前瞻技术与市场研讨会(OFweek LED Seminar 2013)”于11月15日在深圳星河丽思卡尔顿酒店圆满落幕,其中,欧司朗光电半导体凭借其Duris S 8成功夺得“最佳LED芯片技术创新奖”。

吴江企业研发半导体芯片解决LED光衰难题

一块白色“豆腐干”,接通正负极电流后,单面温度能在90秒内迅速降到0℃以下。如果将这片“豆腐干”用于LED路灯降温,能保证灯珠工作温度在60℃以下,彻底解决LED光衰难题,并提高路灯寿命。

LED照明| 2013-10-25 评论

美国防部1550万美元推动半导体芯片研发

美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资,推动未来半导体芯片的研发。

LED照明| 2013-10-14 评论

半导体材料改善对芯片性能提升至关重要

半导体设备大厂应材(Applied Materials)的磊晶设备部门主管Schubert Chu表示,半导体材料的改善在每个制程节点对 IC性能提升的贡献度达近90%,该数字在2000年时仅15%。

LED照明| 2013-07-17 评论

LED半导体照明外延及芯片技术的最新进展

自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光LED以来,基于GaN基蓝光LED和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。

上海超硅半导体LED芯片项目本月在重庆竣工投产

本月底,重庆最大的集生产和研发为一体的LED基地重庆超硅LED芯片项目将正式在两江新区水土高新产业园竣工投产。该项目于2010年10月正式签约,2011年4月正式开工建设。投产后,每个月LED芯片产量将在30万片左右,最终将形成月产60万片左右的规模。

首尔半导体与威宝公司共同推出采用新LED芯片技术的卤素替代灯

为了满足LED灯的市场需求,从而更接近卤素照明的特点,威宝公司将基于首尔半导体(SSC)的“nPola”技术推出一系列新的LED产品。

LED照明| 2013-01-15 评论

富士通半导体最新推出支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出最新支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列。该系列芯片是富士通半导体最新开发的LED驱动芯片系列,在MB39C602之前推出的MB39C601 LED驱动芯片可支持可控硅调光的AC/DC。

晶科电子肖国伟:高效LED芯片与封装技术推动半导体照明时代来临

本次报告主要围绕LED市场趋势与产业链发展、LED的芯片与封装技术及发展和LED技术的垂直整合与光引擎技术三方面展开。

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