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SemiLEDs在台湾设立第三条生产线 极力扩充产能

2009-07-13 16:43
络遇
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  SemiLEDs公司日前宣布其在台湾新竹科技园设立的第三条生产线投入运营,从而使SemiLEDs的1x1mm大功率LED芯片产能达到每月1500万颗。

  SemiLEDs公司的LED芯片(蓝,绿,UV)采用了该公司独有的MvpLED制造工艺,包括垂直的LED芯片结构与铜合金衬底。这种芯片具有低热阻(0.4 K/W)的特点,同时还具备多项光学与电学优势。

  SemiLEDs公司发言人说使用1x1mm芯片封装的LED产品在350mA与5000K色温下,发光强度达到了110lumens。

  “我们对新工厂的启动感到非常高兴,同时也感谢设备供应商Aixtron提供的大力支持,尤其在6英寸晶圆方面,新工厂将大大增强我们大功率LED的产能,满足用户日益增长的需求。”SemiLEDs的CEO Trung Doan表示。他同时表示由于对其蓝宝石采用回收处理,大大降低了LED的碳排放。

  该公司表示其蓝光、绿光以及紫外LED芯片都面临着巨大需求,这些芯片凭借垂直结构、领先的热阻和低前置电压等优点,正得到LED封装厂商以及集成商的源源不断的订单。(翻译:王科技 编辑:于占涛)

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