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陈伟民:LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

2009-09-05 12:08
科技眼
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  重庆LED产业联盟秘书长,重庆大学教授陈伟民将在2009 LED照明技术及发展论坛上发表题为《LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术》的精彩演讲,本次会议将于2009年9月6-7日在深圳会展中心五楼会议厅举行。

  报告摘要:为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测,利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点,导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特点,研制了LED封装质量非接触检测实验平台,完成了芯片、固晶、焊接质量影响的模拟实验,证实了方法的可行性,并开发出了实际样机。

 

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