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何忠亮:超高导热基板在大功率LED的应用

2009-09-05 13:39
黯影冰风
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  深圳市环基实业有限公司总经理何忠亮将在2009 LED照明技术及发展论坛发表精彩演讲,题目为《超高导热基板在大功率LED的应用》。

  环基实业有限公司成立于1992年有相当历史和规模,公司目前已开发完成LED新型高导热铝基板,并已申请专利,具备量产能力。

  随着LED材料不断地进步,亮度、功耗量及热量亦随之提高,尤其是大幅提高的热量需要尽速地排除掉,否则将会降低其发光效率及加速LED组件的劣化,因此LED热管理变得相当重要。

  由于高功率LED输入功率仅有15~20%转换成光,其余80~85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命70%的LED会因为过高的界面温度而故障,LED的产品生命周期、亮度、产品稳定度等都会随界面温度提高而衰竭。

  当LED热源无法有效导出,将导致LED界面温度(Junction Temperature)升高,随之影响到的将是光的输出效率递减。

  随着LED晶粒亮度的提升,单颗LED的功耗瓦数亦从0.1W提高至1W、3W及5W以上,那么LED封装模块的热阻抗(Thermal Resistance)则赞期的250至350K/W大幅降低至现在的小于5K/W以下。由于这样的技术发展,使得LED面临到日益严荷的热管理挑战,LED的比热较IC低,温度升高时不仅会造成亮度下降,且温度超过100°C时将加速组件的劣化,那么LED组件本身的散热技术就必需进一步改善以满足高功率LED的散热需求。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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