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LED资本支出将倍增 台湾LED厂商加紧扩产

2009-10-10 17:01
棒棒书香
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  今年第二季以来,由于三星(Samsung)砸下10亿美金促销LED TV,使LED TV成为市场火热焦点,而各家电视品牌厂商也纷纷上修明年LED TV出货目标,并启动扩产计划,研究机构LEDinside估计,今年台系LED厂商资本支出规模将达到新台币135亿元,年增率24%,其中芯片厂资本支出高达97亿元,封装厂约38亿元,明年台湾LED厂的资本支出可望较去年成长158%,达到350亿元。

  受惠于LCD TV搭载LED背光,带动LED产业的需求,近期日亚化学工业(Nichia)副社长田崎登及晶电董事长李秉杰都对外指出,LED产业因液晶电视(LCD TV)应用市场需求激增,缺货状况将会持续到2010年。而LED上下游的厂商也纷纷启动扩产计划。

  LEDinside表示,明年台湾LED厂的资本支出中,主要集中上游MOCVD设备购置以及厂房扩充,至于封装厂商的资本支出,则需视个别封装厂是否有配合各家电视品牌业者的需求而扩产。

  在这波LED厂商扩产风潮中,设备厂商是主要的受惠者,尤其是LED上游磊晶制程,采用气相磊晶法(Vapor Phase Epitaxy;VPE )、液相磊晶法(Liquid Phase Epitaxy;LPE)及有机金属气相磊晶法(Metal Organic Vapor Epitaxy;MOVPE或称MOCVD法)生产磊晶,主要设备供货商都是外商,包括Aixtron、Veeco及Taiyo Nippon Sanso等厂商,全球上游芯片厂大量扩产使得MOCVD设备供不应求。

  至于在中游制造过程为:依LED需求作磊芯片扩散,然后金属蒸镀,之后在磊芯片上光罩、作蚀刻、热处理,制成LED两端金属电极,接着将基板磨薄、抛光后再作晶粒切割。目前每一台MOCVD需要搭配5台测试机,而测试机台一般是以台系业者为主,如旺硅、致茂,至于挑检机供货商则是久元、旺硅等供货商有提供。

  下游制程主要是将晶粒封装,将晶粒黏于导线架,依各类产品不同的应用将晶粒封装成不同的LED。此段制程较需LED封装检测机,台系供货商有健鼎、万润、久元。而由于中后段设备进入门坎不若上游设备高,因此在各家封装厂降低成本的考虑下,台系设备的采购比重可望逐渐增加。 (编辑:逍遥)
 

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