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LED有望克服成本障碍:靠大尺寸晶圆?

2009-10-27 11:52
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  (1)近来示范使用6吋saphhire为衬底的LED制造已由MOCVD设备厂商完成,这为大量采用6吋saphhire晶片制造LED奠定了基础。(2)在此之前2吋芯片是非常普遍的LED生产方式,而4吋晶圆则在一些大规模生产厂商中广受欢迎。(3)使用6吋晶片加工的LED芯片数量是2吋芯片的9倍。

   LED产业广泛采用2吋saphhire衬底生产GaN蓝色发光二极管,大约每个衬底制造约10,000 个LED芯片。处理2吋芯片最关键的工艺是金属有机化学气相沉积过程。近来MOCVD设备厂商Aixtron联合SemiLed展示了使用6 吋saphhire衬底生产蓝色发光二极管,从而实现蓝光LED成本的降低。6吋晶圆在生产背光源用LED时可以容纳近90,000 LED芯片,这些芯片可以同步处理,因此生产成本必然大幅下降。这种优势的负面效果就是暂时的晶圆产量和成品率的下降,LED这个行业还要经历一个学习过程,需要时间学习如计算机控制的全自动化的芯片制造等。示范使用6吋衬底制造蓝光LED芯片不仅对saphhire衬底供应公司产生积极的推动作用,同时也对芯片设计、封装材料、芯片设备、以及Axitron、Veeco等外延设备公司将有积极的影响, Cree、欧司朗、飞利浦制造商/Lumiled、日亚、丰田合成首尔半导体、晶电、亿光电子、KingBright、安华高等公司将大大得益于使用6吋晶片。随着制造业费用的大幅下调,预计LED将迅速渗透到各种应用领域。此外还有厂商正在作出努力,采取更便宜的像玻璃和硅片衬底制造LED,所有这些努力都在不久的将来非常有希望帮助LED克服成本方面的障碍。(作者:jiangwei68 编辑:于占涛)

  博文原址:http://blog.ofweek.com/jiangwei68/DiaryDetail.do?diaryid=b4aa300f5f073edb

 

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