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贴片式LED PCB板的设计

2010-07-16 10:39
逆光飞舞
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        贴片式LED是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。PCB板是制造贴片式LED的主要材料之一。每个新的贴片式LED产品的开发都是从设计PCB板图纸开始的,在设计时应给出PCB正反面图形及贴片式LED装配图和成品图,再把设计好的PCB板图纸给专业生产片LED PCB板厂商制板,其设计的好坏直接影响到产品的品质及制造工艺的实施。因此,设计一个完美无瑕的贴片式LED PCB板并不是件容易的事情,必须考虑到诸多影响设计的因素。为此,本文将从以下几个方面对贴片式LED PCB板的设计进行探讨。

     一、贴片式LED PCB板结构选择

     贴片式LED PCB板种类根据结构分:有导通孔型结构、挖槽孔型结构等;根据单颗贴片式LED所用晶片数量分:单晶型、双晶型及三晶型。导通孔型结构PCB板和挖槽孔型结构PCB板区别在于:前者切割时需切割两个方向,单颗成品电极为半弧型;后者切割时只需切割一个方向。选择设计什么样结构的PCB板及贴片式LED采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时,一般选择挖槽孔型结构设计PCB板。PCB基板为BT板。

     二、挖槽孔方向的选择

     如果选择用挖槽孔型结构的方式设计PCB板,必须要考虑挖槽孔选择哪个方向。一般情况下挖槽孔是沿着PCB板宽度方向进行设计的,因为这样做可以使压模成型后PCB板产生的变形最小。

     三、PCB板外形尺寸选择

     每个新的贴片式LED PCB板外形尺寸大小的选择必须考虑的因素:①要求每块PCB板上设计产品数量。②压模成型后PCB板形变程度是否在可接受的范围内。

     在不影响工艺制作时,每块PCB板上产品的个数尽可能的设计多点,这样有利于降低单个产品的成本。又由于压模成型后胶体会收缩,PCB板易产生形变,因此PCB板在设计时又要考虑每组贴片式LED数量不能过多,但组数可以设计多点。这样既可满足单块PCB板上贴片式LED数量的要求,又不至于使压模成型后胶体收缩造成的PCB板形变过大。PCB板形变较大会造成PCB板无法切割及切割后胶体与PCB板易剥离。

     PCB板厚度选择是根据用户使用的贴片式LED整体厚度要求进行确定的。PCB板厚度不能太厚,太厚会造成固晶后无法焊线;PCB板厚度也不能太薄,太薄会造成压模成型后因为胶体收缩,PCB板形变过大。

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